EMS 파트너가 산업 전자 제품을 PCBA에서 시스템{0}} 수준 제공으로 전환하는 데 도움을 주는 방법

많은 산업 전자 프로젝트에서는 테스트를 거친 PCBA가 배송 가능한 제품과 다르다는 것을 팀이 깨닫는 시점이 있습니다.

보드가 작동합니다.
펌웨어가 부팅됩니다.
첫 번째 테스트 보고서는 깨끗해 보입니다.

그러면 다음 질문이 도착합니다.

보드는 인클로저 내부 어디에 위치합니까?
케이블 경로는 누가 확인하나요?
빌드 범위에 전원 공급 장치가 포함되어 있나요?
어떤 펌웨어 버전을 로드해야 합니까?
완성된 장치는 어떻게 테스트됩니까?
일련번호 라벨은 누가 부착합니까?
각 유닛에는 무엇을 포장해야 합니까?

이것이 바로 많은 프로젝트의 속도가 느려지는 부분입니다. SMT 라인이 고장 나서도 아니고, 보드 조립이 불가능해서도 아니다. 문제는 일반적으로 PCBA, 소싱, 배선, 인클로저 적합성, 펌웨어, 기능 테스트, 라벨링, 포장 및 배송 준비 사이의 핸드오프 지점에서 나타납니다.

이것이 바로 EMS 파트너가 실질적인 가치를 추가할 수 있는 부분입니다.

단순히 "모든 작업을 수행"한다고 주장하는 것이 아니라 OEM 구매자가 작업 보드와 반복 가능하고 테스트된 시스템 수준 결과물 사이의 단계를 제어할 수 있도록 도와줍니다-.

산업용 전자 장치의 경우 유용한 질문은 다음과 같습니다.

"이 공급업체가 PCBA를 제작할 수 있습니까?"

더 좋은 질문은 다음과 같습니다.

"이 공급업체가 작업 보드에서 엔지니어의 개입 없이 조립, 테스트, 포장, 추적 및 배송이 가능한 완제품으로 프로젝트를 이동하는 데 도움을 줄 수 있습니까?"

이것이 보드-수준 제공과 시스템 수준 제공-의 차이점입니다.

보드{0}}수준과 시스템 수준 제공-간 격차가 보이는 것보다 큼

PCBA는 제품의 핵심 부품입니다.

제품 전체가 아닙니다.

시스템{0}} 수준 배송에는 인클로저 조립, 와이어 하니스, 디스플레이, 전원 모듈, 열 재료, 버튼, 표시기, 라벨, 액세서리, 포장, 펌웨어 로딩, 기능 테스트 및 최종 기록이 포함될 수 있습니다.

간단한 프로젝트의 경우 간격이 작을 수 있습니다. 보드를 설치하고, 케이블을 연결하고, 기본 점검을 실행하고, 장치를 포장합니다.

산업용 전자 프로젝트의 경우 격차가 훨씬 더 넓을 수 있습니다.

게이트웨이에는 이더넷, COM, Wi{0}}Fi, 저장소, 전원 입력, 인클로저 접지, 펌웨어 로드, MAC 주소 기록 및 인터페이스 테스트가 필요할 수 있습니다. 산업용 컨트롤러에는 릴레이 점검, 단자대 배선, 라벨링, 절연 간격, 인클로저 맞춤 및 기능 테스트 기록이 필요할 수 있습니다. 임베디드 시스템에는 BIOS 설정, OS 이미지 로딩, 스토리지 감지, 열 접촉, 디스플레이 출력 및 최종 구성 라벨링이 필요할 수 있습니다.

이것이 바로 시스템{0}}수준 전달을 일반적인 '최종 조립' 단계로 취급해서는 안 되는 이유입니다.

PCBA가 시스템에 들어가면 전기적 결정이 기계적 제약을 충족합니다. 보드에서 괜찮아 보이는 커넥터가 인클로저 개구부를 놓칠 수 있습니다. 벤치에서 작업한 케이블이 뚜껑에 끼일 수 있습니다. 열 패드를 지정할 수 있지만 일관된 접촉이 이루어지지 않습니다. 라벨 승인이 너무 늦어 포장이 지연될 수 있습니다.

이는 납땜 결함이 아닙니다.

이는 시스템 통합 위험입니다.

이러한 위험을 조기에 발견할수록 회선 문제가 발생할 가능성이 줄어듭니다.

핸드오프 1: 설계 파일에서 구축 가능한 PCBA로

첫 번째 핸드오프는 엔지니어링 데이터에서 구축 가능한 PCBA로 이루어집니다.

Gerber 파일과 BOM이 필요하지만 이것이 전체 제조 스토리는 아닙니다. EMS 파트너는 여전히 보드를 조립, 검사, 프로그래밍, 테스트, 재작업 및 반복할 수 있는지 이해해야 합니다.

실제 검토에서는 일반적으로 다음을 살펴봅니다.

• PCB 개정 및 BOM 개정 정렬
• 제조업체 부품 번호 지우기
• 민감한 부품에 대해 승인된 대체품
• SMT 및 스루홀 프로세스 요구사항-
• 커넥터 방향
• 보드-가장자리 부분 및 기계적 여유 공간
• 키가 큰 부품 및 열 부품
• 프로그래밍 요구
• 테스트 액세스
• 재작업 및 기대치 재테스트

DFM 및 DFT 검토가 실제 전달 경로에 연결되어야 하는 곳입니다.

보드는 전기적으로는 정확하지만 방열판을 설치한 후에는 테스트하기 어려울 수 있습니다. 커넥터가 올바르게 배치될 수 있지만 엔클로저가 닫혀 있으면 결합하기가 어렵습니다. 테스트 포인트는 베어 보드에서 사용할 수 있지만 브래킷이나 케이블이 추가된 후에는 차단됩니다.

EMS 파트너는 PCB 조립이 가능한지 여부만 물어서는 안됩니다.

더 나은 질문은 PCBA가 숨겨진 문제를 일으키지 않고 다음 단계로 이동할 수 있는지 여부입니다.

Handoff 2: 소싱에서 반복 가능한 생산까지

부품 소싱은 종종 비용 문제로 논의됩니다.

산업용 전자제품에서는 반복성 문제이기도 합니다.

때로는 한 번 사용 가능했던 부품으로 프로토타입을 제작할 수도 있습니다. 프로덕션 프로젝트에는 향후 빌드, 대체 제어 및 안정적인 기록을 지원하는 소싱 계획이 필요합니다.

여기에는 전자 부품이 포함되지만 기계 및 전자 기계 항목에도 적용됩니다.

• 커넥터
• 케이블 어셈블리
• 터미널 블록
• 전원 공급 장치
• 디스플레이
• 버튼과 LED
• 패스너 및 스탠드오프
• 열 패드 또는 방열판
• 라벨 및 오버레이
• 포장재

패스너가 없어도 IC가 없어진 것만큼 효과적으로 라인을 멈출 수 있습니다. 잘못된 길이로 도착한 케이블은 모든 PCBA가 준비된 경우에도 완성된 장치를 지연시킬 수 있습니다. 교체 커넥터는 설치 공간에 맞을 수 있지만 패널 컷아웃과 정렬되지 않습니다.

이것이 바로 EMS 파트너가 OEM이 일상적인 부품을 위험에 민감한 부품과 분리하도록 도와야 하는 이유입니다.-

모든 항목에 강력한 제어가 필요한 것은 아닙니다. 그러나 핏, 펌웨어, 전원, 현장 서비스 또는 고객 설치에 영향을 미치는 부품을 함부로 교체해서는 안 됩니다.

목표는 모든 항목을 영원히 동결하는 것이 아닙니다. 그것은 거의 현실적이지 않습니다.

목표는 대체품이 다음 배치를 변경하기 전에 가시화, 승인 및 문서화되도록 하는 것입니다.

Handoff 3: PCB 조립부터 테스트 및 검사까지

조립 후에는 테스트를 볼트로 체결해서는 안 됩니다.

생산 흐름에 맞게 설계되어야 합니다.

보드-수준 테스트에는 육안 검사, AOI 검사, X-Ray 검사(해당하는 경우), ICT, 플라잉 프로브, FCT, 프로그래밍 또는 고객별 검사가 포함될 수 있습니다-. 올바른 조합은 보드 설계, 애플리케이션 위험, 배치 단계 및 구매자 요구 사항에 따라 달라집니다.

요점은 모든 프로젝트를 무겁게 만드는 것이 아닙니다.

요점은 테스트 범위를 실제 위험과 일치시키는 것입니다.

AOI{0}}전용 빌드와 고정 장치 기반 FCT가 필요한 빌드-는 동일한 프로덕션 경로에 있지 않습니다. 펌웨어 로딩이 필요한 보드는 프로그래밍되지 않은 상태로 배송되는 보드와 다릅니다. 나중에 인클로저 내부에 배치될 PCBA는 기계 부품이 중요한 영역을 차단하기 전에 테스트 액세스 검토가 필요할 수 있습니다.

피드백이 중요한 곳이기도 합니다.

동일한 커넥터에서 여러 장치에 오류가 발생하는 경우 문제는 "불운"이 아닐 수 있습니다. 이는 납땜, 커넥터 결합, 케이블 응력, 고정 장치 설계, 취급 또는 레이아웃 허용 오차를 가리킬 수 있습니다. 프로그래밍 오류가 일관되지 않게 나타나는 경우 문제는 펌웨어 버전 제어, 운영자 지침, 케이블 연결 또는 테스트 소프트웨어 자체에 있을 수 있습니다.

유능한 EMS 파트너는 조립 결과, 검사 데이터, 기능 테스트 결과, 재작업 및 재테스트를 하나의 제어된 프로세스로 연결합니다.

이것이 테스트가 최종 스크리닝뿐만 아니라 전달 안정성에 유용하게 만드는 이유입니다.

핸드오프 4: PCBA에서 기계 및 배선 통합까지

기계적 통합은 많은 가정이 물리적 현실을 충족시키는 곳입니다.

섀시는 CAD에서 올바르게 보일 수 있지만 조립 벤치에서는 여전히 문제를 일으킬 수 있습니다. PCB, 엔클로저, 커넥터, 스탠드오프, 케이블 또는 브래킷의 사소한 공차 차이가 추가될 수 있습니다. 그 결과 포트가 중앙에서 약간 벗어난 위치에 놓이거나, 덮개가 깨끗하게 닫히지 않거나, 케이블 경로가 너무 빡빡해 반복 조립이 불가능할 수 있습니다.

이것은 드문 일이 아닙니다.

이것이 바로 PCBA에서 시스템 수준 제공으로 전환하는 데 제조 검토가 필요한 이유입니다.{0}}

EMS 파트너는 다음 사항을 확인하는 데 도움을 주어야 합니다.

• 인클로저 적합
• 장착 지점
• I/O 정렬
• 커넥터 액세스
• 케이블 라우팅
• 스트레인 릴리프
• 열 패드 또는 방열판 접촉
• 접지점
• 조립 순서
• 도구 액세스
• 라벨 가시성

케이블 하네스에는 특별한 주의가 필요합니다.

하네스는 단순한 전선 그룹이 아닙니다. 이는 조립 시간, 서비스 용이성, 공기 흐름, 커넥터 스트레스, 소음 위험 및 장기적인-신뢰도에 영향을 미칩니다. 엔지니어의 책상에서 한 번 작동한 경로는 반복 생산을 위해 충분히 안정적이지 않을 수 있습니다.

좋은 케이블 라우팅은 일반적으로 단순해 보입니다.

그것이 요점입니다.

모든 작업자가 동일한 케이블을 배치할 위치를 결정해야 한다면 프로세스가 준비되지 않은 것입니다.

핸드오프 5: 펌웨어 및 구성에서 생산 기록까지

하드웨어는 물리적으로 완전하지만 아직 배송 준비가 되지 않았을 수 있습니다.

산업용 전자 장치는 펌웨어, BIOS 설정, OS 이미지, 드라이버 패키지, 고객 애플리케이션, COM 포트 모드, 네트워크 구성, 일련 번호, MAC 주소 또는 교정 데이터에 따라 달라지는 경우가 많습니다.

작업 엔지니어링 샘플은 생산 프로세스가 아닙니다.

한 명의 엔지니어만이 로드할 파일을 알고 있다면 빌드가 취약해집니다. 기록 없이 생산 중에 펌웨어 버전이 변경되면 테스트 결과를 신뢰하기가 더 어려워집니다. MAC 주소나 일련번호를 명확한 규칙 없이 수동으로 처리하면 추적성이 빠르게 지저분해질 수 있습니다.

EMS 파트너는 구성을 통제된 생산 입력으로 전환하는 데 도움을 주어야 합니다.

여기에는 다음이 포함될 수 있습니다.

• 펌웨어 파일 및 버전
• 프로그래밍 방법
• BIOS 또는 시스템 설정
• OS 또는 스토리지 이미지
• 드라이버 패키지
• 고객 테스트 소프트웨어
• MAC 주소 기록
• 일련번호 연계
• 재작업 후 규칙 재테스트
• 구성 기록

일부 제품의 경우 이는 간단합니다.

특히 연결된 산업용 장치, 내장형 컴퓨터, 게이트웨이 및 제어 장치의 경우 구성은 제품 ID의 일부입니다.

해당 아이덴티티가 통제되지 않으면 나중에 완성된 유닛을 지원하기 어려울 수 있습니다.

핸드오프 6: 완제품에서 추적 가능한 배송까지

최종 전달은 완성된 장치에서 구매자가 수령, 식별, 설치 및 지원할 수 있는 제품으로 이루어집니다.

이 단계는 제품을 상자에 넣는 것 이상입니다.

여기에는 다음이 포함될 수 있습니다.

• 최종 기능 테스트
• 육안 검사
• 제품 라벨
• 일련번호 라벨
• MAC 주소 라벨
• 구성 라벨
• 액세서리 체크리스트
• 포장재
• 판지 라벨
• 테스트 기록
• 배치 기록
• 배송 준비 검토

단순한 제품의 경우 기록이 가벼울 수 있습니다. 현장에서 장기간 사용하는 산업용 전자 제품의 경우 구매자는 각 장치에 어떤 PCBA 개정판, BOM 개정판, 펌웨어 버전, 테스트 결과 또는 포장 배치가 속하는지 알아야 할 수 있습니다.

추적성을 정의하기 가장 어려운 시기는 현장 문제가 발생한 이후입니다.

이는 모든 프로젝트에 무거운 문서 패키지가 필요하다는 의미는 아닙니다. 이는 기록 수준이 제품 위험 및 고객 요구 사항과 일치해야 함을 의미합니다.

패키징은 동일한 논리를 따릅니다.

제품이 최종 테스트를 통과하더라도 케이블이 누락되거나, 액세서리가 혼합되어 있거나, 라벨을 스캔할 수 없거나, 운송 중 포트가 손상되거나, 수령 팀이 장치를 기록과 일치시킬 수 없는 경우 여전히 문제가 발생할 수 있습니다.

시스템{0}}레벨 배송은 또 다른 추측 없이 완성된 제품을 받아 사용할 수 있을 때만 완료됩니다.

EMS 파트너가 실제로 소유하는 것

OEM이 PCBA 제공에서 시스템{0}} 수준 제공으로 전환하면 EMS 파트너의 책임이 변경됩니다.

파트너는 더 이상 보드에 구성요소만 배치하지 않습니다.

이제 소싱 조정, 빌드 순서, 테스트 실행, 통합 제어, 작업 지침, 기록, 라벨, 포장 및 최종 배송 준비를 포함하는 제조 흐름의 일부를 소유할 수 있습니다.

그렇다고 EMS 파트너가 OEM의 엔지니어링 팀을 교체한다는 의미는 아닙니다.

OEM은 여전히 ​​제품 설계, 애플리케이션 요구 사항 및 최종 승인 기준을 소유합니다.

EMS 파트너는 빌드 규율을 소유합니다.

그 구별이 중요합니다.

성숙한 프로젝트는 OEM이 제품이 무엇인지 정의하고 EMS 파트너가 합의된 범위 내에서 일관되게 이를 구축, 테스트, 문서화 및 반복하는 방법을 정의할 때 가장 잘 작동합니다.

이러한 경계가 흐려지면 문제가 나타납니다. OEM이 불완전한 요구 사항을 보내는 경우 EMS 파트너는 추측을 강요받을 수 있습니다. EMS 파트너가 승인 없이 자재, 프로세스 또는 구성을 변경하면 OEM은 통제력을 잃게 됩니다.

좋은 시스템{0}}수준 제공은 막연한 약속이 아닌 명확한 소유권에 달려 있습니다.

산업용 전자 프로젝트를 위한 실용적인 핸드오프 지도

OEM 구매자는 EMS 파트너가 "모든 작업을 수행"할 수 있는지 묻는 대신 핸드오프 지점별로 프로젝트를 매핑할 수 있습니다.

이 지도는 보편적인 템플릿이 아닙니다.

일부 프로젝트에는 일부만 필요합니다. 다른 사람들에게는 거의 모든 것이 필요합니다.

요점은 배송이 기다리는 이유가 되기 전에 약한 핸드오프를 찾는 것입니다.

이 토론에서 STHL이 적합한 곳

산업용 전자 프로젝트에 참여하는 OEM 구매자를 위해 Shenzhen STHL Technology Co., Ltd.는 실용적인 EMS 및 PCBA 제조 관점에서 빌드를 검토할 수 있습니다.

프로젝트에 따라 여기에는 다음이 포함될 수 있습니다.PCB 조립프로세스 검토, 부품 소싱 지원,테스트 및 검사계획, 프로그래밍 또는 기능 테스트 논의, 배선 및 인클로저{0}}관련 조립 참고 사항, 추적 가능성 기대치 및박스 빌드 어셈블리지원하다.

목표는 모든 프로젝트를 불필요하게 복잡하게 만드는 것이 아닙니다.

간단한 보드{0}}레벨 빌드는 단순함을 유지해야 합니다. 그러나 최종 배송이 소싱 안정성, 테스트 범위, 기계적 통합, 펌웨어 구성, 라벨, 포장 및 배송 준비 상태에 따라 달라지는 경우 산업 전자 프로젝트를 "단순한 PCBA"로 취급해서는 안 됩니다.

결론

산업용 전자 장치를 PCBA에서 시스템{0}} 수준 제공으로 이동하는 것은 단일 단계가 아닙니다.

일련의 핸드오프입니다.

설계 파일은 빌드 가능한 PCBA가 되어야 합니다. 부품 소싱은 반복 생산을 지원해야 합니다. 조립은 검사 및 테스트와 연결되어야 합니다. PCBA는 엔클로저 및 배선 계획에 맞아야 합니다. 펌웨어 및 구성은 프로덕션-준비가 되어 있어야 합니다. 완성된 제품은 명확한 규칙에 따라 라벨을 붙이고, 포장하고, 추적하고, 배송해야 합니다.

EMS 파트너는 인계 지점이 지연, 재작업 또는 현장 혼란으로 바뀌기 전에 제어할 수 있도록 지원함으로써 가치를 더합니다.

OEM 구매자가 얻을 수 있는 실질적인 교훈은 간단합니다. 보드 조립 가능 여부만으로 EMS 파트너를 판단하지 마십시오. 프로젝트를 작동하는 PCBA에서 반복 가능하고 테스트되었으며 배송 준비가 완료된 산업용 전자 제품으로 전환하는 데 도움을 줄 수 있는지 판단하세요.-

산업 전자 프로젝트를 PCBA에서 시스템{0}} 수준 제공으로 이동하는 데 도움이 필요하십니까? 다음을 통해 파일을 제출하세요.견적 요청또는 STHL에 직접 문의하세요.info@pcba-china.com.