생산 과정에서 과도한 오픈 단락으로 인한 낮은 수율을 방지하고, FPC 보드 폐기의 필요성과 드릴링, 롤링, 절단과 같은 거친 가공 문제로 인한 재입고 필요성을 최소화하고, 고객의 연성 회로 기판에 대한 최상의 결과를 얻기 위한 최적의 재료 선택을 평가하기 위해 생산 전 처리가 매우 중요합니다.
사전{0}}프로덕션 처리에는 세 가지 주요 측면이 포함되며 모두 엔지니어가 수행합니다. 첫째, FPC 보드 엔지니어링 평가에서는 고객의 보드 제조 능력, 회사의 생산 능력이 고객의 보드 요구 사항 및 단가를 충족하는지 여부를 평가합니다. 엔지니어링 평가를 통과하면 각 생산 단계에 대한 원자재 공급을 보장하기 위해 재료 준비가 즉시 시작됩니다. 마지막으로 엔지니어는 CAD 구조 도면 및 Gerber 회로 데이터를 포함한 고객의 엔지니어링 문서를 처리하여 생산 장비의 생산 환경 및 사양과 호환되는지 확인합니다. 그런 다음 생산 도면과 MI(엔지니어링 프로세스 카드)가 생산 부서, 문서 관리, 조달 및 기타 부서에 배포되어 정규 생산 프로세스가 시작됩니다.
