PCB 조립을 위한 선택적 납땜과 웨이브 납땜 비교

개요

두 개의 PCB 어셈블리에는 비슷한 수의 스루홀 핀이 있을 수 있지만-완전히 다른 납땜 경로가 필요할 수 있습니다.

개방된 솔더 측면, 정렬된 커넥터 행 및 대부분의 조인트가 제어된 솔더 웨이브를 통과할 수 있는 충분한 공간이 있을 수 있습니다. 다른 하나는 동일한 속도로 가열되지 않는 하단-SMT 패키지, 높은 구성 요소 본체 및 구리-무거운 연결 사이에 동일한 접합부를 배치할 수 있습니다.

핀 수만으로는 결정이 내려지지 않습니다. 주문 수량도 없습니다.

웨이브 솔더링은 일반적으로 넓거나 팔레트{0}}로 정의된 솔더 노출이 실용적이고 구멍 접합을 통해 접근할 수 있는 많은 부분이 함께 처리될 수 있는 경우에 적합합니다.- 선택적 납땜은 일반적으로 납땜 접촉이 특정 영역으로 제한되어야 하거나 어셈블리 웨이브{3}}호환이 과도한 보호 및 2차 작업을 추가할 때 의미가 있습니다.

비교는 볼륨 규칙이나 기계 이름이 아니라 조립된 납땜 면부터 시작해야 합니다.

 

조립된 솔더 측부터 시작

어셈블리를 뒤집습니다.

여기에서 팔레트 개구부, 하단-SMT 구성 요소, 리드 돌출부, 지지 가장자리 및 선택적인-도구 액세스가 표시됩니다.

선택적 납땜과 웨이브 납땜을 비교하기 전에 다음을 표시하십시오.

• 모든 관통-구멍 리드 위치;
• 하단-측 SMT 구성 요소;
• 납땜 영역 위로 확장되는 구성 요소 본체;
• 키가 크거나 온도에{0}}민감한 부품
• 높은-질량 및 구리-연결 조인트;
• 사용 가능한 컨베이어 및 보드-지지 가장자리;
• 웨이브 팔레트를 통해 노출될 수 있는 영역;
• 선택적 납땜 도구가 물리적으로 도달할 수 있는 조인트;
• 보호되어야 하는 접점 및 기능 표면.

실제로 첫 번째 불일치는 종종 어떤 기계가 더 능력이 있는지에 관한 것이 아닙니다. 이는 공개된 파일이 노출될 수 있다고 가정하는 것에 관한 것입니다. PCB 레이아웃, 조립 도면, 팔레트 개념 및 견적은 각각 약간 다른 솔더{2}}측 조건을 암시할 수 있습니다. 이러한 가정이 일치할 때까지 프로세스 비교는 시기상조입니다.

납땜{0}}측면 노출 맵은 일반적으로 제조팀에게 "THT 부품 20개" 또는 "보드 1,000개"와 같은 설명 이상의 내용을 알려줍니다.

여러 개의 개방형 커넥터 행이 있는 PCB는 적당한 양으로도{0}}홀 웨이브 납땜에 적합할 수 있습니다. 소수의 THT 조인트만 있는 보드는 주변 구성 요소가 도구 접근을 차단할 때 선택적 납땜에 여전히 어색할 수 있습니다.

첫 번째 실용적인 질문은 간단합니다.

▎납땜면은 어느 정도 노출될 수 있으며, 장비가 물리적으로 어느 접합부에 도달할 수 있습니까?

 

PCB에서 웨이브 솔더링에 필요한 것

웨이브 솔더링은 일반적으로 노출된 솔더{0}} 측면 영역이 제어된 용융 솔더 웨이브와 접촉하기 전에 플럭스 적용 및 예열을 통해 PCB 어셈블리를 사용합니다.

그 효율성은 접근 가능한 많은 관절을 함께 처리하는 데서 비롯됩니다.

PCB는 일반적으로 다음과 같은 경우 더 강력한 웨이브{0}}납땜 후보입니다.

• 상당한 THT 집단이 솔더 측에서 접근 가능합니다.
• 커넥터 행과 리드 패턴은 안정적인 납땜 흐름을 지원합니다.
• 하단-측 SMT가 없거나 실용적인 도구로 보호할 수 있습니다.
• 보드 및 패널 크기는 반복 빌드 전반에 걸쳐 안정적으로 유지됩니다.
• 적합한 컨베이어와 지지 가장자리를 사용할 수 있습니다.
• 광범위한 플럭싱, 예열 및 솔더 노출이 제품과 호환됩니다.
• 팔레트 처리는 생산 경로를 지배하지 않습니다.

실제 납땜 접촉은 프로세스 시트에 표시된 기계 설정보다 더 많은 것에 따라 달라집니다. 보드 또는 팔레트 폭, 컨베이어 조건, 웨이브 형상, 접촉 길이, 리드 돌출, 납땜 배수 및 조인트 위치가 모두 결과에 영향을 미칠 수 있습니다.

동일한 커넥터에 있는 두 개의 핀이 반드시 동일한 열 및 납땜{0}}흐름 조건을 나타내는 것은 아닙니다.

파도 노출은 팔레트에 의해 정의될 수 있습니다.

웨이브 솔더링은 전체 PCB 밑면을 용융 솔더 위로 통과시키는 것으로 종종 설명됩니다.

이러한 설명은 유용하지만 항상 물리적으로 정확하지는 않습니다.

선택적 납땜 팔레트 또는 기타 통제된 보호 방법은 다음을 수행할 수 있습니다.

• 실드 하단-측 SMT 부품;
• 필요한 관통 구멍만-노출합니다.
• 얇거나 불규칙한 PCB를 지원합니다.
• 이사회 위치를 유지합니다.
• 직접적인 납땜 접촉으로부터 민감한 표면을 보호합니다.

많은 혼합-기술 PCB 어셈블리에 대한 실제 비교는 다음과 같습니다.

▎팔레트-정의 노출과 노즐- 또는 딥-도구-정의 노출 비교.

문제는 단순히 팔레트를 제조할 수 있는지 여부가 아닙니다. 개구부는 막힌 연결부, 배수 불량, 과도한 벽 두께, 부품 간섭 또는 어려운 로딩 없이 안정적인 납땜 접근을 제공해야 합니다.

파도 주위의 작업 계산

짧은 컨베이어 통과에는 여전히 다음이 필요할 수 있습니다.

• 팔레트 설계 및 제작;
• 팔레트 로딩 및 디팔레트화;
• 임시 마스킹;
• 팔레트 청소 및 유지 관리;
• 구성요소-방향 제어;
• 차단된 위치의 수동 납땜;
• 포스트-웨이브 터치-업;
• 추가검사;
• 재작업.

이러한 작업으로 인해 웨이브 솔더링이 부적합해지지는 않습니다. 이는 프로세스 비용에 속합니다.

빠른 웨이브 패스는 작업 전후가 통제 가능한 경우에만 가치가 있습니다.

PCB에서 선택적 납땜에 필요한 것

선택적 납땜은 모든 개방형 납땜{0}}측 위치를 하나의 넓은 파장에 노출시키는 대신 프로그래밍된 접합부 또는 영역에 플럭스와 용융 납땜을 적용합니다.

선택적 시스템은 다음을 포함한 여러 도구 구성을 사용합니다.

• 단일 미니-웨이브 노즐;
• 다양한 노즐 크기;
• 다중 솔더 포트 또는 노즐;
• 다중-파동 도구;
• 전용 딥 도구;
• 병렬 또는 다중{0}}처리.

선택적 납땜을 하나의 노즐이 한 핀씩 천천히 처리하는 오래된 그림으로 축소되어서는 안 됩니다.

단일{0}}노즐 시스템은 직렬 경로를 따를 수 있습니다. 멀티-스테이션 또는 멀티{3}}웨이브 구성은 여러 조인트 그룹 또는 어셈블리를 병렬로 처리할 수 있습니다. 처리량은 장비 구성, 프로그램, 보드 전송, 예열 전략 및 공동 배포에 따라 결정됩니다.

선택적 납땜은 일반적으로 다음과 같은 경우에 더 강력한 후보입니다.

• THT 조인트는 어셈블리의 제한된 영역을 차지합니다.
• 하단-측 SMT는 넓은 파도 노출을 제한합니다.
• 기능적이거나 민감한 표면은 보호가 필요합니다.
• 커넥터는 PCB 전체에 분산되어 있습니다.
• 서로 다른 공동 그룹에는 서로 다른 접근 또는 거주 조건이 필요합니다.
• wave-팔레트 개구부가 어려워집니다.
• 제품 변형이 자주 변경됩니다.
• 타겟 플럭스 및 솔더 적용으로 전체 경로가 단순화됩니다.

프로그램은 기계적 여유 공간을 생성할 수 없습니다.

선택적 납땜은 프로그래밍 가능하지만 도구는 여전히 접합부에 도달해야 합니다.

프로세스 검토 중에 다음을 확인하세요.

• 노즐 크기 및 납땜-파장 면적;
• 접근 방향 및 여유 공간;
• 구성요소-본체 돌출부;
• 근처의 높은 구성 요소;
• 리드와 패드 간격;
• 보드 지원;
• 위치 파악 및 클램핑;
• 납땜 배수;
• 플럭스 액세스;
• 조인트 시퀀스;
• 국부적인 구리 덩어리;
• 도구 변경;
• 첫 번째-기사 설정.

PCB는 넓은 파도 노출에 적합하지 않을 수 있으며 선택적 납땜에도 여전히 어려울 수 있습니다.

선택적 납땜은 불필요한 납땜 노출을 제한합니다. 레이아웃은 여전히 ​​모든 대상 관절에 대한 사용 가능한 액세스를 제공해야 합니다.

로컬 접촉으로 인해 PCB의 나머지 부분이 열적으로 보이지 않게 되지 않습니다.

선택적 솔더 웨이브 또는 딥 도구는 정의된 영역에 접촉하지만 전체 어셈블리는 여전히 열 공정에 참여합니다.

열은 다음을 통해 이동할 수 있습니다.

• 구성 요소 리드;
• 도금-통해-구멍 배럴;
• 구리 평면;
• PCB 라미네이트;
• 근처에 높은-질량 관절이 있습니다.

이 공정에서는 광범위하거나 구역화된 예열을 사용할 수도 있습니다.

따라서 선택적{0}}납땜 성능은 프로그래밍된 도구 경로뿐만 아니라 PCB 설계, 부품 열 질량, 베어{1}}보드 제조, 플럭스 화학, 납땜 합금, 예열 및 기계 구성에 따라 달라집니다-.

그 장점은 완전한 단열이 아닌 직접 노출을 제어한다는 것입니다.

각 경로가 생성하는 작업 비교

견적서의 웨이브-납땜 또는 선택적{1}}납땜 품목이 전체 생산 경로를 나타내는 경우는 거의 없습니다.

유용한 비용 비교에는 다음이 포함되어야 합니다.

• 엔지니어링 및 프로그래밍;
• 팔레트 또는 고정 장치 준비;
• 보드 처리;
• 플럭스 및 솔더 소비;
• 예열 및 납땜 시간;
• 팔레트, 노즐 또는 도구 유지 관리;
• 청소 및 검사;
• 수정-및 재작업
• 제품 전환;
• 반복 주문 전반에 걸쳐 재사용됩니다.

기계 주기에서 사라진 것이 팔레트 처리, 도구 이동, 마스킹, 수정, 청소 또는 검사와 같이-다른 곳에서 다시 나타나는 경우가 많습니다.-

더 저렴한 기계 작동이 항상 더 저렴하고 완성된 조립 경로는 아닙니다.

보드뿐만 아니라 조인트도 확인하세요

동일한 PCB에는 여러 가지 관통 구멍 납땜 문제가 있을 수 있습니다.-

신호 커넥터는 조명 트레이스에 연결될 수 있습니다. 전원 터미널은 대형 내부 평면에 직접 연결될 수 있습니다. 변압기 리드는 열을 실제 구성 요소 본체로 전달할 수 있습니다. 긴 커넥터 행은 절연된 핀과 다르게 납땜을 배출할 수 있습니다.

공동 검토 중에 다음을 고려하십시오.

• 핀-투-구멍 관계;
• 도금된-관통-구멍 구조;
• 리드 돌출;
• 부품 및 PCB 납땜성;
• 패드 및 열{0}}완화 설계;
• 구리 분포;
• 구성요소 열 질량;
• 플럭스 화학;
• 납땜 합금;
• 예열;
• 접촉 또는 체류 시간;
• 사용 가능한 솔더 흐름 및 배수.

납땜 온도나 접촉 시간을 높이는 것은 불완전한 구멍 채우기에 대한 보편적인 치료법이 아닙니다.

조인트는 공정에서 교체할 수 있는 것보다 더 빠르게 납, 도금된 배럴, 부품 본체 또는 구리 구조를 통해 열을 잃을 수 있습니다. 열악한 납땜성, 제한된 접근, 부적절한 예열 또는 부적합한 리드 및 구멍 형상도 포함될 수 있습니다.

구리 질량은 가열 문제를 변화시킵니다. 장비 접근 및 사용 가능한 프로세스 창에 따라 여전히 경로가 결정됩니다.

웨이브 솔더링과 선택적 솔더링 모두 고-열-대량 조립을 위해 개발될 수 있습니다. 선택한 프로세스는 다른 곳에서 허용할 수 없는 효과를 생성하지 않고 대상 관절을 가열해야 합니다.

경로를 해제한 다음 첫 번째 기사를 확인하세요.

프로세스 결정은 견적이나 이메일 스레드의 메모로 남아 있어서는 안 됩니다.

생산 전에 출시 경로는 다음을 식별해야 합니다.

• 선택된 납땜 공정;
• PCB 및 어셈블리 개정;
• 솔더 합금 및 플럭스;
• 팔레트, 캐리어, 고정 장치 또는 도구 개정;
• 보호된 납땜-측면 영역;
• 프로그램된 공동 그룹;
• 예열 및 열 가정;
• 리드 준비 또는 트리밍 요구 사항;
• 검사 및 승인 기준;
• 보조 수동 작업;
• 고객 승인이 필요한 조건.

그런 다음 첫 번째 기사에서는 이러한 가정이 실제 어셈블리에 적용되는지 확인합니다.

첫 번째-기사 확인에는 다음이 포함될 수 있습니다.

• 눈에 보이는 납땜 접합부 검사;
• 구멍 채우기를 통해-도금된-도금 확인;
• 공개된 기준에 따라 부품-측 솔더 상승 및 습윤을 확인합니다.
• 팔레트, 지지대 및 도구 여유 공간을 확인합니다.
• 브리징, 고드름, 솔더 볼, 방해된 구성 요소 또는 원치 않는 플럭스 노출을 확인합니다.
• 프로파일 증거가 필요한 열 조건을 확인합니다.
• 나머지 빌드가 진행되기 전에 승인된 프로세스 조정을 기록합니다.

관련 IPC J-STD-001 및 IPC-A-610 요구사항은 고객 도면, 제작 사양, 제품 클래스 및 계약상 승인 기준과 함께 사용될 수 있습니다.

기계는 승인 기준을 선택하지 않습니다.

출시된 제품 요구 사항이 그렇습니다.

 

OEM 구매자가 프로세스 검토를 위해 보내야 할 사항

BOM만으로는 -스루홀 납땜 경로를 선택하는 데 충분하지 않습니다.

유용한 프로젝트 입력은 다음과 같습니다.

• PCB 제조 데이터;
• 조립 도면 및 상단- 및 하단- 구성 요소 보기
• 가능한 경우 BOM 및 -데이터 선택 및 배치{1}}
• PCB 패널 또는 어레이 정보;
• THT 구성요소 목록;
• 커넥터 및 구성요소 치수;
• 리드-길이 또는 트리밍 요구사항
• 지정된 구성 요소 온도 제한;
• 납땜-측면 금지-영역;
• 납땜{0}}합금 요구 사항;
• 예상 빌드 수량, 생산 단계 및 제품 믹스
• 기술, 검사, 청소 및 추적성 요구 사항.

EMS 제공업체에 대한 유용한 요청은 다음과 같습니다.

▎스루홀 납땜 경로를 권장하고- 해당 경로를 반복 가능하게 만드는 데 필요한 가정, 도구, 보조 작업, 검사 ​​범위 및 모든 설계 변경 사항을 식별합니다.

이 요청은 가장 낮은 납땜 가격만을 요청하는 것보다 더 유용합니다.

 

STHL이 프로세스 검토를 지원하는 방법

Shenzhen STHL Technology Co., Ltd.는 확인된 프로젝트 범위 내에서 SMT, 관통-구멍 삽입 및 납땜, 혼합-기술 PCB 조립, 웨이브 납땜, 선택적 납땜, 검사 및 프로젝트{4}}특정 테스트를 지원합니다.

제조 검토에는 다음이 포함될 수 있습니다.

• 납땜{0}}측 부품 분포;
• 하단-측면 여유 공간;
• 팔레트 또는 선택적-도구 액세스,
• 커넥터 및 고-질량 조인트 위치;
• 프로세스 순서;
• 툴링 및 보드 지원;
• 납땜 합금;
• 검사 요구 사항;
• 예상 수량 및 제품 믹스.

검토는 고객의 제품-설계 권한이나 출시된 승인 요구 사항을 대체하지 않습니다. 그 목적은 사용 가능한 프로젝트 데이터가 실용적이고 반복 가능한 제조 경로를 지원하는지 여부를 결정하는 것입니다.

STHL 검토PCB 조립SMT, DIP 조립, 스루홀 납땜, 검사 및 다운스트림 생산을 조정해야 하는 경우{0}} 기능을 제공합니다.

PCB 데이터, BOM, 조립 도면, 수량 및 프로세스 요구 사항을 다음을 통해 제출하십시오.견적 요청, 또는 연락주세요info@pcba-china.com.

결론

선택적 납땜과 웨이브 납땜은 다양한 방식으로 납땜 노출을 제어하여{0}}구멍 접합을 통해 형성됩니다.

웨이브 솔더링은 접근 가능한 많은 조인트를 함께 처리할 수 있고 솔더 측면이 광범위하거나 팔레트{0}} 정의된 웨이브 프로세스와 협력할 때 가장 잘 작동합니다.

선택적 납땜은 특정 영역에만 플럭스와 납땜을 적용해야 하는 경우 또는 나머지 조립 웨이브를 호환 가능하게 만들면 보호 및 후속 작업이 너무 많이 추가될 때 가장 잘 작동합니다.-

볼륨은 비용 모델에 영향을 미칩니다. 납땜{1}}측면 노출, 물리적 접근, 결합 가열, 툴링 및 2차 작업을 이해한 후에 평가해야 합니다.

견적의 한 줄에서 가장 저렴하게 들리는 경로가 아니라 전체 조립 과정에서 확인하고 반복하기 가장 쉬운 경로를 선택하세요.{0}}