금속 기판은 주로 열 전도성 및 하중 지지 문제를 해결하는 데 사용됩니다.- 이는 용접 커패시터, 전원 모듈 및 LED와 같은 전자 장치에 일반적으로 사용됩니다. 금속 기판은 뛰어난 열 전도성, 높은 안정성 및 신뢰성을 제공하여 고성능 전자 장치의 요구 사항을 충족합니다.-
인기있는 제품
조립용 PCB 설계
PCB 레이아웃은 CAD에서 완전해 보일 수 있지만 조립 현장에 도달하면 여전히 문제가 발생할 수 있습니다. 조립용 PCB 설계는 실제 PCBA 생산 조건에서 보드를 배치, 납땜, 검사, 테스트 및 재작업할 준비가
Z-DS2012
Z DS2012는 대화형 화이트보드, 디지털 사이니지 시스템 및 회의 디스플레이에 원활하게 통합되도록 설계된 소형 팬리스 OPS-호환 내장형 PC입니다. Intel®의 11세대 Tiger Lake UP3 모바일
Z-DS2003
Z DS2003 OPS 임베디드 PC는 Intel®의 8세대/9세대 Coffee Lake{3}}S 플랫폼을 기반으로 구축된 모듈식 컴퓨팅 솔루션입니다. OPS-C 표준에 따라 설계된 이 제품은 대화형 화이트보드,
Z-N1000
Z N1000 시리즈는 공간이 제한되거나 진동이 발생하기 쉬운 환경에서 자동화 제어, 에지 컴퓨팅 및 시스템 통합을 위해 설계된 팬이 없는 산업용{1}등급 내장 PC입니다.- 견고한 알루미늄 합금 섀시와 패시브 열
Z-N100-02
ZN100 02은 자동화, 에지 컴퓨팅 및 스마트 제어 환경에 내장형 배포를 위해 설계된 소형 팬리스 산업용 PC입니다. 알루미늄 합금 섀시와 패시브 냉각을 통해 먼지가 많거나 진동이 발생하기 쉬운 환경에서도
Z-N100-01
ZN100 01은 산업 자동화, 에지 컴퓨팅 및 스마트 게이트웨이 애플리케이션용으로 설계된 소형 팬리스 내장형 PC입니다. 알루미늄 합금 섀시와 패시브 열 설계로 제작되어 열악한 환경에서도 조용한 작동과 장기적인
4U-510-B75-01
4U 510 B75 01 랙마운트 산업용 PC는 수요가 높은 자동화, 제어 및 머신 비전 환경을 위해 제작되었습니다.- 견고한 판금 4U 섀시와 B75 칩셋을 갖춘 Intel® Core™ i3/i5/i7
RFM75P-ST
RFM75P-ST는 가전제품, 스마트 장치 및 산업용 IoT 시스템의 단거리 무선 통신용으로 설계된 2.4GHz ISM 대역 트랜시버 모듈입니다. 최대 2Mbps의 버스트 데이터 속도를 지원하는 이 제품은
RFM75C‑S3-ST
RFM75C S3-ST는 가전제품, 스마트 장치 및 산업용 IoT 시스템의 단거리 무선 통신을 위해 설계된 2.4GHz ISM 대역 트랜시버 모듈입니다. 250Kbps, 1Mbps 및 2Mbps의 무선 데이터