양면-보드 제조
절단 → 드릴링 → PTH(Peripheral Thickening) → 전기도금 → 전처리 → 건식 필름 도포 → 정렬 → 노광 → 현상 → 패턴 도금 → 박리 → 전처리 → 건식 필름 도포 → 정렬 및 노광 → 현상 → 에칭 → 박리 → 표면 처리 → 커버 필름 도포 → 라미네이팅 → 경화 → 니켈{0}}도금 금(에치-이온) → 인쇄 → 절단 → 전기 테스트 → 펀칭 → 최종 검사 → 포장 → 배송
단면-보드 제조
절단 → 드릴링 → 건식 필름 도포 → 정렬 → 노광 → 현상 → 에칭 → 박리 → 표면 처리 → 커버 필름 도포 → 라미네이팅 → 경화 → 표면 처리 → 니켈{0}}도금 금(에치{1}}이온) → 인쇄 → 절단 → 전기 테스트 → 펀칭 → 최종 검사 → 포장 → 배송
