양면 유연한 PCB

구조 및 재료

양면 유연한 PCB의 핵심은 세 가지 주요 구성 요소로 구성됩니다.

• 유연한 기판: 일반적으로 폴리이미드(PI) 필름으로 만들어지며-온도 저항이 뛰어나고 유연성이 뛰어나며 내화학성이 뛰어납니다.
• 양면 구리박-: 구리 두께 옵션 범위는 0.5oz~1oz이며, 다양한 전력 및 신호 요구사항을 충족하기 위한 전류 전송 요구사항에 따라 맞춤설정할 수 있습니다.-
• PTH(도금 스루홀): 상단 및 하단 회로 레이어 사이에 전기적 상호 연결을 제공하며 2레이어 플렉스 PCB 스택업 설계의 핵심 프로세스 단계입니다.

단면-FPC와 비교하여 양면-구조를 사용하면 동일한 설치 공간 내에서 더 많은 신호 라인을 라우팅할 수 있으므로 점퍼 선과 커넥터의 필요성이 줄어듭니다. 또한 EMI/EMC 성능을 향상시키기 위해 차폐층과 결합할 수도 있습니다.

설계 및 제조 핵심 사항

양면 연성 PCB 또는 2층 연성 PCB를 설계할 때 다음을 수행하는 것이 좋습니다.

• 누화를 최소화하고 임피던스 제어를 최적화하려면 신호 및 접지 레이어를 적절하게 할당하십시오.
• 비아 배치 최적화: 구리 균열이나 개방 회로를 방지하기 위해 자주 구부러지는 영역에 비아를 배치하지 마십시오.
• 전략적으로 재료 선택: 동적 플렉스 애플리케이션의 경우 향상된 유연성과 수명을 위해 압연 어닐링 구리(RA 구리)가 선호됩니다.
• 적합한 표면 마감 선택: 침지 금 또는 OSP와 같은 옵션을 사용하면 조립 요구 사항에 따라 납땜 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.
• 열적 및 기계적 안정성 보장: 고품질-PI 기판은 고온 납땜을 견딜 수 있고 -장기적인 유연성 성능을 유지할 수 있습니다.