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X-Ray 검사가 현대 제조에 필수적인 이유
고밀도, 높은-신뢰성 PCBA 제조에서 X-Ray 검사는 단순히 "있으면 좋은- 것이-"- 아니라 제품 안정성을 보장하는 중요한 단계입니다.
- 비파괴 검사-: PCB를 분해하거나 손상시키지 않고 내부 구조 이미지를 얻습니다.
- 고해상도- 이미징: BGA, QFN 및 기타 구성 요소의 하단 솔더 조인트를 명확하게 시각화하여 콜드 솔더 조인트, 보이드 및 브리징과 같은 문제를 식별합니다.
- 데이터{0}}기반 분석: PCB X-레이 분석 기술과 결합하여 결함을 자동으로 감지하고 품질 추적성을 위한 검사 보고서를 생성합니다.
- 전체-프로세스 적응성: 입고 재료 검사부터 최종 제품 샘플링까지 PCB X{1}}Ray 검사는 중요한 역할을 합니다.
X-Ray 검사의 일반적인 응용 분야
- BGA 패키지 검사: 프로세스 표준에 따라 솔더 볼 위치, 모양 및 솔더 양을 확인합니다.
- 다층 기판 내부-층 검사: 내부 층 내에서 깨진 트레이스나 단락과 같은 숨겨진 결함을 감지합니다.
- 리플로우 후 품질 검증: 납땜 공정의 안정성을 신속하게 평가합니다.
- 고장 분석: X-레이 영상을 사용하여 수리 또는 고장 분석 중에 근본 원인을 찾아냅니다.
- THT 충진율 측정: 스루홀 조인트의 납땜 충진을 평가합니다-.
- HIP 검사(헤드-인-필로우): 솔더 볼이 패드와 완전히 융합되지 않은 결함을 식별합니다.
검사 방법 및 기술 하이라이트
- 수동 X{0}}선 검사(MXI): R&D, 소규모 배치 또는 특수 샘플 테스트에 적합합니다. 유연성이 뛰어나며 3D 재구성(CT 스캐닝)과 결합하여 정확한 치수 측정을 위한 레이어 또는 단면 이미지를 생성할 수 있습니다.{3}}
- 인라인 자동 X{0}}선 검사(3D AXI): 고속 생산 라인용으로 설계되었으며{2}}단일 보드를 몇 초 만에 검사할 수 있습니다. 2D, 2.5D 및 3D 검사 모드를 지원합니다. 고급-시스템은 여러 PCB를 동시에 처리하여 처리량을 크게 향상시킬 수 있습니다.
핵심 기술 장점
- 뛰어난 이미지 선명도와 안정성을 위한 마이크로포커스 전송 튜브.
- 고배율 및 고화질 이미징을 위한 디지털 평면{0}}패널 감지기입니다.
- 복잡한 구조를 다각도로 관찰하기 위한 360도 회전 및 기울기 모듈입니다.-
- 3D 재구성 및 정밀 측정을 위한 통합 CT 기능입니다.
생산 프로세스에 배포
들어오는 재료 단계
내부 균열이나 숨겨진 납땜 결함이 없는지 확인하기 위해 중요 구성요소에 대한 PCB X{0}선 분석을 수행합니다.
생산 중
BGA 리플로우 후 PCB X{0}}Ray 검사를 수행하여 납땜 문제를 신속하게 감지합니다.
배송 전-
완제품을 무작위로 검사하여 -결함이 없는 배송을 보장합니다.
자주 묻는 질문
결론
STHL에서는 X-Ray 검사를 AOI, ICT, FCT 및 기타 검사 방법과 통합하여 외관, 구조 및 기능을 포괄하는 포괄적인 품질 관리 시스템을 구축합니다. 고밀도-소비자 전자제품이든 신뢰성이 높은-산업 및 의료 기기이든 우리는 숨겨진 결함을 발견하지 못하는 고정밀, 완전 추적 가능한 X-레이 검사 솔루션을 제공합니다.
X-Ray 검사 서비스에 대한 자세한 내용을 알아보려면 다음으로 문의하세요.info@pcba-china.com.
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