뛰어난 공간 적응성
장치의 내부 공간 구조에 맞게 구부리고 접을 수 있어 공간을 효과적으로 절약하고 소형화, 소형 전자 장치의 설계 요구 사항을 충족합니다.
웨어러블 기기, 폴더블 전자 기기 등 복잡한 3차원 공간 내에서 배선이 필요한 시나리오에 적합합니다.{0}}
우수한 전기적 성능
견고한 회로 배선과 유연한 회로 배선 모두 고정밀 설계 요구사항에 맞게 제작할 수 있으므로 신호 손실과 누화를 최소화하면서 안정적인 전기 신호 전송을 보장합니다.
이는 고주파-및 고속-신호 전송 요구를 충족할 수 있어 통신 장비 및 항공우주와 같은 분야에서 이점을 제공합니다.
높은 신뢰성
연결 영역을 처리하기 위해 특수 프로세스가 사용되며 견고한 구성 요소와 유연한 구성 요소 간의 결합 강도를 강화하고 PCB의 전반적인 신뢰성과 내구성을 향상시킵니다.
특정 기계적 응력과 온도 변동 및 진동과 같은 환경 변화를 견딜 수 있어 구조적 문제로 인한 고장을 줄일 수 있습니다.
높은 기능적 통합
단일 PCB에 강성 회로와 유연 회로의 기능을 동시에 구현하여 다양한 기능을 가진 회로 모듈을 통합하고 전자 장치의 조립 공정을 단순화하며 생산 비용을 절감할 수 있습니다.
