고객-공급 PCBA 부품에 대한 입고 검사

수신됨, 수락됨, 릴리스됨은 세 가지 개별 중요 상태입니다. 항상 같은 날에 발생하는 것은 아닙니다.

택배기사가 상자를 배달할 수 있습니다. 창고에서 배송을 등록할 수 있습니다. 그러나 전체 제조업체 부품 번호가 누락되었거나, 로트가 잘못된 BOM 개정에 연결되어 있거나, 포장을 계획대로 로드할 수 없거나, 공개 불일치가 승인되지 않았기 때문에 부품을 생산하지 못할 수 있습니다.

이것이 고객이 제공한 구성요소에 대한 입고 검사의 실질적인 역할입니다.-

부품이 입고 보류 상태에서 통제된 재고로 이동하고 궁극적으로 생산 키트로 이동할 수 있는지 여부를 결정합니다.

들어오는 검사에서는 모든 장치가 정품인지, 전기적으로 완벽하거나 잠재적인 결함이 없는지 입증할 수 없습니다. 그 작업은 더 좁고 더 유용합니다. 도착한 항목을 설정하고, 이를 공개된 기록에 연결하고, 가시적인 상태와 사용 가능한 취급 증거를 평가하고, 자재 관리 및 생산이 수행될 수 있는 처분을 할당합니다.

수신됨, 승인됨, 릴리스됨 상태가 다릅니다.

이러한 구별은 일반적인 예약 실수를 방지합니다.

구매자는 배송 증명을 보고 고객이 제공한 부품이 -준비되었다고 가정할 수 있습니다. EMS 계획자는 여전히 품질 보류, 해결되지 않은 수량 차이 또는 불완전한 자재 기록을 볼 수 있습니다.

물리적 소유는 생산 릴리스와 동일하지 않습니다.

접수 장소에서 증거를 보존하세요

첫 번째 유용한 조치는 배송물을 분해하고 모든 항목에 라벨을 다시 붙이지 않는 것입니다. 부품이 어떻게 도착했는지 이해할 수 있도록 충분한 증거를 보존하는 것입니다.

프로젝트 및 배송 상태에 따라 수령 시 다음 사항을 기록해야 할 수도 있습니다.

• 배송 참조 및 포장 목록;
• 상자 수;
• 눈에 보이는 운송 손상;
• 깨진 씰;
• 물, 압착 또는 펑크 손상;
• 릴, 트레이, 튜브, 백 또는 컷-테이프 수량;
• 외부 라벨;
• 혼합된 패키지 또는 미확인 품목;
• 누락된 문서;
• 포장 목록과 실제 배송 간의 차이점.

원래 포장을 폐기하거나 실질적으로 변경하기 전에 눈에 띄는 배송 손상을 문서화해야 합니다.

그 증거가 자동으로 책임을 확립하지는 않습니다. 이는 고객, 운송업체, 원래 공급업체 및 EMS 팀에게 구체적으로 검토할 내용을 제공합니다.

깨끗한 외부 상자가 유용합니다.

중요한 합격기록이 아닙니다.

상태를 확인하기 전에 정확한 부품을 확인하세요

물리적으로 완벽한 구성요소라도 빌드에는 여전히 잘못될 수 있습니다.

패키지 표시, 릴 또는 트레이 라벨, 포장 목록 및 출시된 BOM은 모두 동일한 부품을 가리켜야 합니다.

들어오는 신분증은 일반적으로 자료를 다음과 연결해야 합니다.

• 특정 BOM 라인 또는 고객 부품 번호
• 부품 제조업체;
• 전체 제조업체 부품 번호
• 주문 접미사;
• 승인된-대체 기록
• 의도한 제품 개정;
• 고객 배송 참조.

완전한 주문 접미사는 다음을 구별할 수 있기 때문에 중요합니다.

• 패키지 유형;
• 온도 등급;
• 자격등급;
• 리드 마감;
• 전압 또는 속도 옵션;
• 포장 형식;
• 공장-프로그램 구성;
• 고객-특정 변형.

실제 주문 가능한 부품이 다를 경우 올바른 제품군을 표시하는 라벨만으로는 충분하지 않습니다.

구성요소가 분할되거나,-감겨지거나, 재포장되거나 라벨이 재지정된 경우, 로트가 승인되기 전에 원래 추적 가능성에 대한 추가 검토가 필요할 수 있습니다.

릴을 세는 것은 부품을 승인하지 않습니다.

프로그래밍된 구성 요소에는 구성 식별이 필요합니다.

고객이 -프로그래밍한 MCU는 일반적인 시각적 수신 검사를 통과하더라도 여전히 사용할 수 없습니다.

로드된 펌웨어 또는 구성 개정이 잘못되었거나 알 수 없는 경우에도 MPN, 수량, 포장 및 외부 조건은 모두 정확할 수 있습니다.

해당되는 경우 프로젝트는 다음을 식별해야 합니다.

• 비어 있거나 프로그래밍된 상태;
• 로드된 펌웨어 또는 구성 개정;
• 고객 프로그램 식별자;
• 보안 구성 또는 잠금-비트 상태
• 프로그래밍-라벨 규칙;
• 재프로그래밍이 허용되는지 여부
• 프로그래밍된 로트가 조립된 제품까지 추적되는 방법.

부품 ID와 구성 ID가 항상 동일한 것은 아닙니다.

수신 검사에서는 일반 릴 라벨이나 수신되지 않은 이메일을 통해 펌웨어 상태를 추론해서는 안 됩니다.

포장은 제조 가능성의 일부입니다

구성요소가 BOM과 일치하더라도 여전히 계획된 생산 설정에 적합하지 않을 수 있습니다.

일반적인 예는 다음과 같습니다.

• 리더가 부족한 단축 테이프;
• 손상된 스프로킷 구멍;
• 벗겨지거나 제대로 밀봉되지 않은 커버 테이프;
• 혼합된 구성 요소 방향;
• 분쇄된 튜브;
• 휘거나 손상된 트레이;
• 제어된 프리젠테이션이 없는 느슨한 장치;
• 검증되지 않은 릴로 부품이 옮겨졌습니다.
• 계획되지 않은 수동 준비가 필요한 포장;
• 설정, 첫 번째 기사 및 예정된 제작을 위한 재료가 부족합니다.

이는 단순한 창고 선호사항이 아닙니다.

이는 피더 설정, 자재 준비, 첫 번째{0}}물품 타이밍, 배치 제어 및 계획된 SMT 프로세스를 중단 없이 실행하는 능력에 영향을 미칩니다.

절단 테이프는 자동으로 사용할 수 없게 되지 않습니다

문제는 컷 테이프가 원칙적으로 허용되는지 여부가 아닙니다.

이는 계획된 프로세스에 대해 특정 스트립을 확실하게 식별하고 준비하고 로드할 수 있는지 여부입니다.

검토에서는 다음 사항을 확인해야 할 수도 있습니다.

• 부분 정체성;
• 정위;
• 수량;
• 캐리어 상태;
• 사용 가능한 리더;
• 피더 또는 접합 방법;
• 수동-로드 요구사항
• 추가 준비 시간;
• 재포장 또는 접합 후 추적성.

컷 테이프를 사용할 수 있습니다.

SMT 라인이 예정된 후 준비 요구 사항을 발견하는 것이 실제 문제입니다.

수량 검증에도 한계가 있습니다.

수량은 수동 계산, 포장 기록, 승인된 릴{0}}계수 장비, 계량 또는 기타 적절한 방법을 통해 확인할 수 있습니다.

각 방법은 제한된 질문에 답합니다.

X-레이 부품 카운터는 릴-수량 제어를 지원할 수 있습니다. 다음 사항은 확인할 수 없습니다.

• 완전한 MPN;
• 구성 요소 값;
• 프로그래밍 상태;
• 확실성;
• 내부 전기적 상태;
• 출시된 제품에 대한 승인.

마찬가지로, 포장 목록과 일치하는 수량이 반드시 라인 설정 및 생산에 사용할 수 있는 자재가 충분하다는 의미는 아닙니다.

모든 고객이 제공하는 BOM 라인에 맞는 보편적인 추가{0} 자재 비율은 없습니다.-

컷 테이프로 공급되는 저가의{0} 패시브와 밀봉된 트레이에 공급되는 고가의 BGA-를 동일한 블랭킷 허용량을 사용하여 관리해서는 안 됩니다.

필요한 수량은 구성 요소, 포장, 장비, 설정 방법, 계획된 구축 및 합의된 생산 방식에 따라 다릅니다.

 

ESD 및 수분 상태에 대한 기록이 필요함

고객이-제공한 전자 부품은 적절한 ESD 제어 처리 환경에 들어가야 합니다.-

입고 및 자재 관리는 다음을 고려해야 할 수도 있습니다.

• ESD 포장의 유형 및 상태;
• 차폐 백 또는 전도성 용기의 손상;
• ESD-보호 구역으로 이송합니다.
• 워크스테이션 및 인사 통제;
• 저장 요구 사항;
• 이전에 노출된 부품에 승인된 처리가 필요한지 여부.

ESD-안전한 취급으로 수령 후 부품을 보호합니다. 부품-번호 확인, BOM 승인, 소스 검토는 별도의 통제로 유지됩니다.

수분-에 민감한 구성 요소에는 다른 증거가 필요합니다.

관련 정보에는 다음이 포함될 수 있습니다.

• MSL 분류;
• 수분-차단 백 상태;
• 인감상태;
• 제공된 경우 습도 표시기 및 건조제 조건;
• 패키지-개봉일;
• 이용 가능한 노출 이력;
• 건조-저장 기록;
• 남은 바닥 수명;
• 프로젝트에 대해 합의된 처리 절차.

손상되거나 개봉된 습기- 차단 백은 기기를 사용할 수 없다는 것을 자동으로 증명하지 않습니다. 이는 해당 자료의 상태가 확립될 때까지 자료를 보관해야 할 수도 있음을 의미합니다.

날짜 코드로 수분 노출이 확인되지 않음

날짜 코드와 수분 내역은 다양한 질문에 답합니다.

날짜 코드는 구성 요소나 로트가 제조된 시기를 식별하는 데 도움이 될 수 있습니다. 다음 사항은 확립되지 않습니다.

• 수분-차단 백을 열었을 때;
• 장치가 노출된 기간;
• 노출 중 습도;
• 통제된 건조 보관 장소로 되돌아갔는지 여부;
• 사용 가능한 층-수명 기록이 유효한지 여부.

상대적으로 새로운 구성요소를 잘못 취급할 수 있습니다.

오래된 구성 요소는 적절하게 제어된 상태로 유지될 수 있습니다.

봉지를 열면 필요한 베이킹 시간을 자동으로 추측하는 것이 아니라 검토가 시작되어야 합니다.

올바른 처리는 구성 요소, 패키지, 사용 가능한 기록, 노출 조건, 리플로우 계획 및 승인된 처리 절차에 따라 달라집니다.

검사 깊이는 위험을 따라야 합니다

모든 고객이 제공한-구성요소에 동일한 검사 계획이 필요한 것은 아닙니다.

검사 방법은 다음에 따라 합의되어야 합니다.

• 구성 요소 중요도;
• 소싱 조건;
• 애플리케이션 위험;
• 교체 난이도;
• 포장상태;
• 사용 가능한 문서;
• 고객 요구 사항;
• EMS 제공업체의 적격 검사 역량.

100% 수량 점검은 100% 전기 점검이 아닙니다.

100% 외부 육안 검사는 정품을 보장하지 않습니다.

표준 패시브에 적합한 샘플링 계획이 자동으로 독점 MCU, 고가치 BGA 또는 소스에 민감한-반도체에 대한 검사 계획이 되어서는 안 됩니다.

소스 기록에 따라 검사 계획이 변경될 수도 있습니다. 라벨 충돌, 비정상적인 표시, 혼합 로트, 손상된 포장, 불완전한 추적성 또는 재작업 징후로 인해 재료 보류 또는 확대 검토가 정당화될 수 있습니다.

이러한 결과는 위험을 표시할 수 있지만 진정성을 위해서는 별도로 정의된 검증 계획이 필요합니다.

공식적인 위조-방지 통제가 적용되는 경우 고객과 EMS 제공업체는 배송 전에 다음 사항에 동의해야 합니다.

• 허용된 소싱 채널;
• 필요한 추적성;
• 검사 및 시험 방법;
• 샘플 선택;
• 보고;
• 처분권한;
• 필요한 경우 자격을 갖춘 외부 실험실을 활용합니다.

이러한 통제는 나중에 일반적인 마케팅 주장으로 추가되기보다는 실제 적용 및 계약 요구 사항을 반영해야 합니다.

결과물은 중요한 처분입니다.

체크리스트를 모두 작성해도 입고검사가 완료되지 않습니다.

유용한 산출물은 물질적 통제와 생산이 작용할 수 있는 성향입니다.

출시된

부품은 합의된 ID, 조건, 문서화, 처리 및 프로젝트 요구 사항을 충족합니다.

제어된 스토리지, 구성 요소 키트 제작, 프로그래밍 또는 생산 준비로 이동할 수 있습니다.

조건부로 출시됨

해당 물질을 사용할 수 있지만 문서화된 통제 하에서만 사용할 수 있습니다.

예는 다음과 같습니다:

• 두 부지를 별도로 유지하는 것;
• 로트를 특정 제품 개정으로 제한합니다.
• 정의된 날짜-코드 범위를 유지합니다.
• 승인된 파일럿 빌드에만 부품을 사용합니다.
• 첫 번째-로트 추적성을 유지합니다.
• 합의된 준비 단계를 완료하고,
• 발행 전에 최종 엔지니어링 확인을 얻습니다.

조건부 석방은 비공식적 호의가 아닙니다.

기록에는 범위, 승인 권한, 남은 통제권이 명시되어야 합니다.

검토를 위해 보류됨

재료가 아직 생산 키트에 들어갈 수 없지만 문제가 해결될 수 있습니다.

일반적인 이유는 다음과 같습니다.

• 불완전한 MPN;
• 불분명한 BOM 라인;
• 수량 불일치;
• 손상된 포장;
• 알려지지 않은 수분 이력;
• 승인 누락;
• 혼합된 부품 또는 로트;
• 불확실한 프로그래밍 상태;
• 프로젝트-필수 레코드가 누락되었습니다.

보류는 거부가 아닙니다.

이는 미결 질문에 소유자가 있고 승인된 답변이 있을 때까지 로트가 분리된 상태로 유지됨을 의미합니다.

소유자가 없는 보류는 단순히 레이블이 있는 지연입니다.

거부되거나 반환됨

부품이 합의된 승인 기준을 충족하지 않거나 프로젝트 제약 조건 내에서 적합하게 만들 수 없습니다.

다음 단계에는 다음이 포함될 수 있습니다.

• 대체재료;
• 고객 또는 원래 소스로 반환합니다.
• 정렬;
• 추가 검증;
• 승인된 편차;
• 감소된 빌드 수량;
• 일정 변경.

기록에는 다음이 식별되어야 합니다.

• 영향을 받은 부분;
• 영향을 받은 수량;
• 관찰된 상태;
• 뒷받침하는 증거;
• 처분 소유자;
• 필요한 조치;
• 생산에 영향을 미칠 가능성이 높습니다.

자재 보류도 일정 이벤트입니다.

거부되거나 해결되지 않은 릴은 IQC 문제만이 아닙니다.

이는 키트 완성도, 피더 준비, 첫 번째-물품 시기, SMT 라인 할당, 검사 및 테스트 일정, 배송 약속, 승인된-대체 사용 및 나머지 고객-소유 재고에 영향을 미칠 수 있습니다.

들어오는 검사는 실용적인 옵션을 남길 수 있을 만큼 일찍 이루어져야 합니다.

키트 출시 예정일 때만 중요한 구성 요소가 보류되면 검사는 정확할 수 있지만 프로젝트의 복구 공간이 이미 많이 손실되었습니다.

부분-턴키 및 하이브리드 프로젝트의 경우 고객이-제공한 부품과 EMS-공급 부품이 하나의 생산 준비 날짜에 수렴되어야-합니다.

생산 시작은 이미 매장에 있는 키트의 비율이 아니라 해결되지 않은 마지막 BOM 라인에 의해 제어됩니다.

들어오는 검사로 근본 원인이 해결되지 않음

나중에 실패한 PCBA에 나타나는 고객{0}}제공 구성요소는 자동으로 근본 원인이 아닙니다.

실패는 다음과 관련될 수 있습니다.

• 내부 부품 결함;
• 잘못되었거나 승인되지 않은 자료;
• ESD 또는 습기 노출;
• PCB 상태;
• 솔더-페이스트 인쇄;
• 놓기;
• 리플로우;
• 극성;
• 프로그램 작성;
• 펌웨어;
• 테스트 한계;
• 고정 장치 설정;
• 제품 디자인.

수신 기록은 어떤 자료가 수신되고 공개되었는지를 확인합니다.

제조 기록에는 재료의 취급 및 조립 방법이 명시되어 있습니다.

검사 및 테스트 기록은 생산 중에 관찰된 사항을 확립합니다.

실패 분석은 해당 기록을 연결합니다.

자재 소유권은 재고를 관리하는 두 당사자에게 알려줍니다. 그 자체로는 실패의 원인이 밝혀지지 않습니다.

교체, 재작업, 재테스트 및 일정 복구에 대한 책임은 검증된 원인과 합의된 프로젝트 조건을 따라야 합니다.

이 기사에서는 전자 부품에 중점을 둡니다. 고객-이 제공한 베어 PCB도 입고 승인이 필요하지만 검사 기록, 사양 및 결함 기준이 다릅니다.

 

OEM 구매자가 배송 전에 보내야 할 사항

보다 깔끔한 입고-검사 과정은 상자가 구매자에게서 떠나기 전에 시작됩니다.

고객이 제공한-각 BOM 라인에 대해 다음을 제공하세요.

• 최신 출시된 BOM 개정판
• BOM 라인 또는 고객 부품 번호
• 완전한 제조업체 부품 번호 및 접미사;
• 공급량;
• 포장 형식;
• 릴, 트레이, 튜브, 가방 또는 컷-테이프 스트립의 수
• 승인된-대체 상태;
• 해당하는 경우 로트 또는 날짜-코드 요구사항
• 해당되는 경우 소스 또는 인증서 요구 사항
• 해당되는 경우 MSL 및 취급 정보
• 프로그래밍 또는 펌웨어 상태;
• 특별 보관 지침;
• 의도된 생산 로트;
• 불일치에 대한 담당자에게 연락하십시오.
• 사용하지 않은 고객-소유 자료에 대한 지침.

혼합된 부품, 로트, 프로그램, 제품 또는 개정판은 배송물 내부에 분리하여 라벨을 부착해야 합니다.

수신 프로세스는 한 명의 프로젝트 관리자만 본 이메일에 의존해서는 안 됩니다.

가능하다면 선적 전에 자재 목록을 보내십시오. 그러면 EMS 팀은 패키지가 수령되기 전에 누락된 정보를 식별할 수 있습니다.

기록은 구매자의 구매부서뿐만 아니라 입고, 품질, 자재관리, 엔지니어링, 생산 부문에서도 활용 가능해야 합니다.

 

STHL이 고객에게{0}}제공한 PCBA 부품을 검토하는 방법

Shenzhen STHL Technology Co., Ltd.는 프로젝트- 기반 PCBA 및 EMS 제조의 일환으로 고객 공급, 위탁 및 하이브리드 재료 모델을 지원합니다.-

확인된 프로젝트 범위 내에서 검토에는 다음이 포함될 수 있습니다.

• 출시된 BOM 및 정확한 제조업체 부품 번호
• 고객-제공 및 STHL-소싱 BOM 라인
• 배송 기록 및 라벨;
• 수량 및 포장 형식;
• 해당하는 경우 로트 또는 날짜-코드 요구사항
• ESD 및 수분-처리 요구사항
• 프로그래밍된-부품 상태;
• 승인된 대안;
• 수신-검사 범위;
• 구성요소-키팅 준비;
• 프로덕션 릴리스에 영향을 미치는 공개 문제.

STHL의 구성요소 소싱 서비스는 고객{0}}제공 자재를 BOM 검토, 입고 검사, 추적성, 구성요소 키팅 및 다운스트림 생산 준비와 연결합니다. 부품 위험, 고객 요구 사항, 소싱 조건 및 합의된 프로젝트 범위에 따라 검사 깊이가 확인됩니다.

STHL 검토부품 소싱고객이 제공한 자재-, BOM 검토 및 부품{1}}키팅 조정을 위한 서비스입니다.

이용 가능한 프로젝트 정보를 다음을 통해 제출하세요.견적 요청, 또는 BOM 및 고객이 제공한 자재 목록-을 다음 주소로 보내세요.info@pcba-china.com.

 

결론

입고된 검사로 인해 고객이 제공한 모든 구성요소가 -결함이 없는 보장된-기기로 바뀌지는 않습니다.

그 목적은 더 실용적입니다.

이는 다음을 설정합니다.

• 무엇이 도착했는지;
• 부품이 공개된 기록과 일치하는지 여부
• 포장 및 취급 상태가 적합한지 여부
• 수량과 프레젠테이션이 계획된 프로세스를 뒷받침하는지 여부
• 추가 검증이 필요한지 여부
• 예외를 승인할 수 있는 사람
• 로트가 출시되었는지, 보류되었는지, 조건부 출시되었는지 또는 거부되었는지 여부.

상자가 도착했을 때 고객이 -제공한 구성요소는 생산 준비가 되어 있지 않습니다-. 미해결 결정 없이 의도한 빌드에 맞게 부품을 식별, 승인, 추적 및 출시할 수 있으면 생산 준비가 완료된 것입니다.-

결정이 일찍 내려질수록 수신 불일치로 인해 SMT 예약 문제가 발생할 가능성이 줄어듭니다.