일반적인 세라믹 기판 유형은 다음과 같습니다.
- 알루미나 세라믹 PCB: 높은 비용-효율성, 약 20~25W/m·K의 열 전도성, 뛰어난 절연성 및 높은 기계적 강도를 제공하므로 대부분의 중전력 및 고전력 애플리케이션에 적합합니다.-
- 질화알루미늄 세라믹 PCB: 열 전도성이 170~230W/m·K(및 최대 300W/m·K)이고 열팽창 계수가 실리콘에 가깝기 때문에 고전력-전력 반도체 패키징 및 고주파수 애플리케이션에 이상적입니다.-
- 베릴륨 산화물 세라믹 PCB: 다이아몬드에 이어 두 번째로 매우 높은 열 전도성(209-330 W/m·K)으로 초고온-및 고밀도{3}}패키징에 적합합니다. 처리 중에는 엄격한 안전 조치가 필요합니다.
- 후막 세라믹 PCB: 회로를 형성하기 위해 소결된 스크린-인쇄된 후막-필름 도체 페이스트를 사용합니다. 고온 및 부식에 강해 신뢰성이 높은 애플리케이션에 적합합니다.-
- 단면 세라믹 PCB 대 다층 세라믹 PCB: 단면- 기판은 구조가 더 간단하고 비용이 저렴합니다. 다층 설계는 고급 전력 모듈에 흔히 사용되는 더 복잡한 상호 연결을 가능하게 합니다.-
일부 고전력 설계에서는 세라믹 기판이 PCB 무거운 구리 공정과 결합되어 구리 두께(예: 3oz~10oz)를 늘려 전류 용량과 열 방출을 크게 향상시킵니다.
제조 공정 및 성능 이점
세라믹 PCB 보드는 다양한 두께, 정밀도 및 비용 요구 사항에 적합한 다양한 프로세스를 사용하여 생산할 수 있습니다.
DPC(직접 도금 구리)
PVD + 전기도금 공정, 구리 두께 10~140μm, 고정밀 회로에 이상적-
01
DBC (직접 보세 구리)
구리와 세라믹의 산화 결합, 구리 두께는 최대 140-350μm이며 무거운 구리 PCB 설계에 적합합니다.
02
LTCC(저-온도 동시 소성 세라믹)
850~900도에서 소결되어 다층 회로 및 고주파-주파수 응용 분야에 적합합니다.
03
HTCC(고온 동시 소성 세라믹)
1600~1700도에서 소결되어 고온-환경에 적합합니다.
04
후막 공정
세라믹 기판에 도체/유전체 층을 인쇄한 후 고온에서 소결합니다.
05
핵심 성능 이점
- 높은 열 전도성(25–330 W/m·K), FR-4(약. 0.8–1 W/m·K)를 훨씬 초과함
- 낮은 열 팽창 계수로 열 순환으로 인한 납땜 접합 피로 감소
- 우수한 절연성, 열 손상으로부터 부품 보호
- 부식 및 높은{0}}내열성, 최대 800도까지 안정적인 작동
- 두꺼운 구리 PCB 기술과 결합하여 전력 밀도와 신뢰성을 높일 수 있습니다.
일반적인 응용 분야
- 전력 전자 장치: IGBT 모듈, MOSFET 드라이버 보드, 인버터 및 기타 고전력 모듈-
- LED 조명: 광원 수명을 연장하는 고전력 LED 기판
- RF/마이크로파: 안테나 어레이, 전력 증폭기 모듈
- 자동차 전자 장치: 모터 컨트롤러, 차량 레이더, 전력 드라이버 모듈
- 의료 장비: 고정밀 영상 프로브,-레이저 드라이버 보드
이러한 응용 분야에서 세라믹 PCB와 중동 회로 기판 기술을 결합하면 시스템 열 관리 및 전기 안정성을 크게 향상시켜 장치 수명을 연장할 수 있습니다.
설계 및 제조 고려 사항
- 전류 용량과 열 방출의 균형을 맞추기 위해 구리 두께와 트레이스 폭을 일치시킵니다.
- 열전도율이 높은 재료(예: AlN, BeO)는 높은-전력 밀도와 고주파-주파수 애플리케이션에 적합하지만 비용 절충이 필요합니다.-
- 다층 세라믹 PCB의 층간 연결에는 소결 수축의 정밀한 제어가 필요합니다.
- 고전류 설계에서 중동 PCB 공정을 통합하면 신뢰성이 더욱 향상될 수 있습니다.
- 보드 모양과 마운팅 디자인에서 세라믹의 취성을 고려합니다.
요약
세라믹 기판 PCB이든 알루미나 세라믹 PCB이든 세라믹 인쇄 회로 기판의 핵심 가치는 높은 열 유속, 높은-주파수 및 높은-신뢰성 애플리케이션을 위한 견고한 물리적, 전기적 지원을 제공하는 데 있습니다. 성능 제한을 요구하는 엔지니어링 프로젝트의 경우 세라믹 회로 기판은 단순한 재료 선택이 아니라{3}}시스템 안정성의 핵심 요소입니다.
Shenzhen STHL Technology Co., Ltd.는 세라믹 PCB 및 중동 PCB 제조 분야에서 광범위한 경험을 보유하고 있으며 재료 선택 및 구조 설계부터 대량 생산에 이르기까지 원{2}}원스톱 솔루션을 제공하여 귀하의 제품이 고전력, 고-신뢰성 시장에서 탁월한 성능을 발휘하도록 돕습니다.
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