우리의 첨단 기술과 우수합니다 3D 솔더 페이스트 검사, ipc, 알루미늄 코어 PCB 개발은 우리를 업계의 최전선에 두었습니다. 우리는 팀 조정을 통해 회사 리소스를 통합하고 최적화하여 고객에게 전문적인 서비스와 신뢰할 수있는 고품질을 제공하기를 희망합니다.팬리스 박스 PC 언제나 그렇듯이. 우리 회사는 고객에게 우수하고 실용적인 제품을 제공하기 위해 '고객 우선, 고객 서비스'의 정신을 준수합니다. 우리는 고객을 만족시키기 위해 공장을 떠나기 전에 각 제품이 엄격한 검사를 받도록 확신하고 책임이 있습니다. 제품 품질에 대한 엄격한 제어는 고객에게 기업의 책임, 자체 브랜드 설립의 기초 및 엔터프라이즈 개발의 근본입니다. 지속적인 개발 및 성장 과정에서, 우리는 고품질 제품과 외부에 대한 양질의 품질 서비스를 제공하고, 직원들을위한 좋은 성장 플랫폼을 만들고, 사회에 지속적으로 가치를 창출하며, 우리 자신의 개발을 지속적으로 홍보 할 것입니다. 우리는 땀이 나지 않으면 성공의 웃음이 없을 것이라고 믿습니다. 개발 방식에 약간의 좌절을 얻는 것이 정상입니다. 어려움은 용기를 계속 발전시키는 것입니다. 우리는 경쟁력있는 가격과 맞춤형 솔루션을 통해 고객에게 탁월한 가치를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리는 고급 분석 및 데이터 중심의 통찰력을 사용하여 의사 결정 및 제품 개발 프로세스를 알립니다.
  • Z-N100-01
    ZN100 01은 산업 자동화, 에지 컴퓨팅 및 스마트 게이트웨이 애플리케이션용으로 설계된 소형 팬리스 내장형 PC입니다. 알루미늄 합금 섀시와 패시브 열 설계로 제작되어 열악한 환경에서도 조용한 작동과 장기적인 안정성을-제공합니다. Intel® N100 쿼드{5}}코어 프로세서와 UHD 그래픽으로 구동되며 고속 DDR4를 지원합니다-
  • Z-DS2012
    Z DS2012는 대화형 화이트보드, 디지털 사이니지 시스템 및 회의 디스플레이에 원활하게 통합되도록 설계된 소형 팬리스 OPS-호환 내장형 PC입니다. Intel®의 11세대 Tiger Lake UP3 모바일 플랫폼을 기반으로 구축된 이 제품은 임베디드 배포에 최적화된 모듈식 폼 팩터로 고효율 성능, 고급 그래픽 및 강력한 I/O를{5}}제공합니다..
  • Z-N1000
    Z N1000 시리즈는 공간이 제한되거나 진동이 발생하기 쉬운 환경에서 자동화 제어, 에지 컴퓨팅 및 시스템 통합을 위해 설계된 팬이 없는 산업용{1}등급 내장 PC입니다.- 견고한 알루미늄 합금 섀시와 패시브 열 아키텍처로 제작된 이 제품은 10세대부터 12세대까지 Intel® Core™ 프로세서를 지원하여 확장 가능한 성능과 장기적인-신뢰성을
  • Z-N100-02
    ZN100 02은 자동화, 에지 컴퓨팅 및 스마트 제어 환경에 내장형 배포를 위해 설계된 소형 팬리스 산업용 PC입니다. 알루미늄 합금 섀시와 패시브 냉각을 통해 먼지가 많거나 진동이 발생하기 쉬운 환경에서도 조용한 작동과 장기적인 안정성을 제공합니다.- Intel® N100 쿼드{6}}코어 프로세서와 UHD 그래픽으로 구동되는 이 제품은 산업용
  • 4U-510-B75-01
    4U 510 B75 01 랙마운트 산업용 PC는 수요가 높은 자동화, 제어 및 머신 비전 환경을 위해 제작되었습니다.- 견고한 판금 4U 섀시와 B75 칩셋을 갖춘 Intel® Core™ i3/i5/i7 프로세서(LGA1155)로 구동되는 이 제품은 산업용 배포를 위한 안정적인 성능, 풍부한 I/O 및 유연한 확장을 제공합니다. 연중무휴 작동을 위해
  • RFM75P-ST
    RFM75P-ST는 가전제품, 스마트 장치 및 산업용 IoT 시스템의 단거리 무선 통신용으로 설계된 2.4GHz ISM 대역 트랜시버 모듈입니다. 최대 2Mbps의 버스트 데이터 속도를 지원하는 이 제품은 28dBm 전송 전력과 –107dBm 감도를 결합하여 간섭이 발생하기 쉬운 환경에서도 강력한 연결을 보장합니다. 18 × 33 × 2.2mm SMT
  • RFM75C‑S3-ST
    RFM75C S3-ST는 가전제품, 스마트 장치 및 산업용 IoT 시스템의 단거리 무선 통신을 위해 설계된 2.4GHz ISM 대역 트랜시버 모듈입니다. 250Kbps, 1Mbps 및 2Mbps의 무선 데이터 속도를 지원하며 4dBm 전송 전력과 –96dBm 감도를 결합하여 낮은 전력 소비로 안정적인 연결을 보장합니다. 12.8 × 16.8 × 2mm
  • HM-WF8720-ST
    HM WF8720-ST는 2.4GHz 무선 통신용으로 설계된 소형 Wi-Fi 및 Bluetooth 이중 프로토콜 모듈입니다. Realtek Ameba Z II 플랫폼을 기반으로 구축된 이 제품은 802.11n Wi Fi 및 BLE(Bluetooth Low Energy)를 지원하여 스마트 기기, 자동화 시스템 및 IoT 장치에 대한 원활한 연결을 가능하게
  • HM‑TRLR‑S-ST
    HM TRLR S-ST는 Sub 1GHz 무선 통신용으로 설계된 고성능 LoRa 투명 전송 모듈입니다. 433/470/868/915MHz 대역을 지원하며 20dBm 전송 전력과 –139dBm 감도를 결합하여 장거리 연결과 강력한 신호 무결성을 보장합니다. 16 × 20 × 1mm SMT 패키지와 SPI 인터페이스는 자동화된 EMS/PCBA 생산 라인과
  • RFM95C-ST
    RFM95C-ST는 137~1020MHz 대역에서 Sub 1GHz 무선 통신용으로 설계된 LoRa/FSK 송수신기 모듈입니다. -138dBm 감도, 18.3dBm 전송 전력 및 낮은 전력 소비(12.5mA Rx)를 통해 장거리 연결 및 에너지 효율성을 제공합니다. 16 × 16 × 2.7mm SMT 패키지 및 SPI 인터페이스는 자동화된 EMS/PCBA
  • HM‑BT4502-ST
    HM BT4502-ST는 안정적인 연결, 낮은 전력 소비 및 컴팩트한 통합을 갖춘 단거리 무선 통신용으로 설계된 Bluetooth 5.0 저에너지 통과 모듈입니다. CMT4502 칩셋을 기반으로 구축된 이 제품은 512KB 플래시와 138KB RAM을 통합하고 1M/2M PHY를 지원합니다. 이 모듈은 +8dBm 전송 전력을 제공하고 -97dBm 감도를
  • RFM69-ST
    RFM69-ST는 433, 868 및 915MHz ISM 대역에서 작동하는 Sub 1GHz RF 트랜시버 모듈입니다. 최대 300Kbps의 데이터 속도로 2(G)FSK, MSK 및 OOK 변조를 지원하고 –120dBm 수신기 감도와 +13dBm 전송 전력을 결합하고 소형 16 × 16 × 1.9mm SMT 폼 팩터로 제공됩니다. SPI 인터페이스와 저전력
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