우리는 항상 품질 슬로건에 전념하고 엄격하고 표준적이고 정교한 관리 시스템을 설정했습니다. 풍부한 경험과 사려 깊은 서비스를 통해 우리는 신뢰할 수있는 것으로 인정 받았습니다. 표면 실장형 PCB 어셈블리, PCB 스텐실 디자인, PCB 레이아웃 설계 많은 국제 구매자를위한 공급 업체. 우리는 마케팅 채널을 최적화하고 우리의 시장 점유율을 적극적으로 늘리기 위해 산업 자원을 활용합니다.로라 SPI 모듈 . 수년간의 안정적인 개발 후, 우리 회사는 완전한 시스템을 설립하고 지속적으로 비즈니스 분야를 확장했습니다. 우리 회사는 주요 비즈니스, 시장 지향적이며 기술을 지속적으로 향상시킵니다. 지속 가능성에 대한 우리의 헌신은 항상 환경 영향을 줄이는 방법을 찾고 있음을 의미합니다. 회사는 고객, 공급 업체 및 파트너와의 관계에서 신뢰와 투명성을 중요하게 생각합니다. 우리는 윤리적 표준이 가장 높은 사업을 수행하고 공정성, 투명성 및 성실의 문화를 촉진하는 것을 믿습니다. 우리는 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 제품을 제공하는 능력에 자부심을 가지고 있습니다.
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![RFM95C-ST]()
RFM95C-STRFM95C-ST는 137~1020MHz 대역에서 Sub 1GHz 무선 통신용으로 설계된 LoRa/FSK 송수신기 모듈입니다. -138dBm 감도, 18.3dBm 전송 전력 및 낮은 전력 소비(12.5mA Rx)를 통해 장거리 연결 및 에너지 효율성을 제공합니다. 16 × 16 × 2.7mm SMT 패키지 및 SPI 인터페이스는 자동화된 EMS/PCBA -
![Z-DS2003]()
Z-DS2003Z DS2003 OPS 임베디드 PC는 Intel®의 8세대/9세대 Coffee Lake{3}}S 플랫폼을 기반으로 구축된 모듈식 컴퓨팅 솔루션입니다. OPS-C 표준에 따라 설계된 이 제품은 대화형 화이트보드, 회의 시스템 및 디지털 간판 애플리케이션에 원활하게 통합됩니다. 강력한 I/O, 듀얼-채널 DDR4 지원 및 TPM 2.0 규정 준수를 갖춘 Z -
![Z-N1000]()
Z-N1000Z N1000 시리즈는 공간이 제한되거나 진동이 발생하기 쉬운 환경에서 자동화 제어, 에지 컴퓨팅 및 시스템 통합을 위해 설계된 팬이 없는 산업용{1}등급 내장 PC입니다.- 견고한 알루미늄 합금 섀시와 패시브 열 아키텍처로 제작된 이 제품은 10세대부터 12세대까지 Intel® Core™ 프로세서를 지원하여 확장 가능한 성능과 장기적인-신뢰성을 -
![Z-N100-01]()
Z-N100-01ZN100 01은 산업 자동화, 에지 컴퓨팅 및 스마트 게이트웨이 애플리케이션용으로 설계된 소형 팬리스 내장형 PC입니다. 알루미늄 합금 섀시와 패시브 열 설계로 제작되어 열악한 환경에서도 조용한 작동과 장기적인 안정성을-제공합니다. Intel® N100 쿼드{5}}코어 프로세서와 UHD 그래픽으로 구동되며 고속 DDR4를 지원합니다- -
![RFM75P-ST]()
RFM75P-STRFM75P-ST는 가전제품, 스마트 장치 및 산업용 IoT 시스템의 단거리 무선 통신용으로 설계된 2.4GHz ISM 대역 트랜시버 모듈입니다. 최대 2Mbps의 버스트 데이터 속도를 지원하는 이 제품은 28dBm 전송 전력과 –107dBm 감도를 결합하여 간섭이 발생하기 쉬운 환경에서도 강력한 연결을 보장합니다. 18 × 33 × 2.2mm SMT -
![RFM75C‑S3-ST]()
RFM75C‑S3-STRFM75C S3-ST는 가전제품, 스마트 장치 및 산업용 IoT 시스템의 단거리 무선 통신을 위해 설계된 2.4GHz ISM 대역 트랜시버 모듈입니다. 250Kbps, 1Mbps 및 2Mbps의 무선 데이터 속도를 지원하며 4dBm 전송 전력과 –96dBm 감도를 결합하여 낮은 전력 소비로 안정적인 연결을 보장합니다. 12.8 × 16.8 × 2mm -
![RFM6601-ST]()
RFM6601-STRFM6601-ST는 ASR6601 SoC를 기반으로 구축된 소형 LoRaWAN 모듈로, 433.92/470/868/915MHz 대역에서 Sub 1GHz 무선 통신용으로 설계되었습니다. 22dBm 전송 전력과 –138dBm 감도를 결합하여 장거리 연결과 강력한 신호 무결성을 보장합니다. 2.4~3.7V 작동 전압, 낮은 수신 전류(10mA) 및 18 × -
![HM‑TRLR‑S-ST]()
HM‑TRLR‑S-STHM TRLR S-ST는 Sub 1GHz 무선 통신용으로 설계된 고성능 LoRa 투명 전송 모듈입니다. 433/470/868/915MHz 대역을 지원하며 20dBm 전송 전력과 –139dBm 감도를 결합하여 장거리 연결과 강력한 신호 무결성을 보장합니다. 16 × 20 × 1mm SMT 패키지와 SPI 인터페이스는 자동화된 EMS/PCBA 생산 라인과 -
![RFM98P-ST]()
RFM98P-STRFM98P-ST는 장거리 Sub 1GHz 통신용으로 설계된 고전력 LoRa/FSK 트랜시버 모듈입니다. 137~1020MHz 대역에서 작동하며 +20dBm 전송 전력과 –139dBm 감도를 결합하여 까다로운 환경에서도 안정적인 연결을 보장합니다. 16 × 16 × 2.8mm SMT 패키지 및 SPI 인터페이스는 자동화된 EMS/PCBA 생산 라인과 -
![HM‑BT4531-ST]()
HM‑BT4531-STHM BT4531-ST는 고효율, 저전력 소비 및 안정적인 연결을 갖춘 단거리 무선 통신용으로 설계된 Bluetooth 5.3 저에너지(BLE) 모듈입니다. 32비트 ARM Cortex M33 코어를 특징으로 하는 이 제품은 2Mbps 데이터 속도를 지원하고 +10dBm 전송 전력을 제공하며 –97dBm 감도를 달성합니다. 컴팩트한 15 × 20 × -
![RFM69HC-ST]()
RFM69HC-STRFM69HC-ST는 315, 433, 868 및 915MHz ISM 대역을 위한 Sub 1GHz RF 트랜시버 모듈입니다. 최대 300Kbps의 데이터 속도로 2(G)FSK, MSK 및 OOK 변조를 지원합니다. 이 모듈은 소형 16 × 16 × 1.9mm SMT 폼 팩터에 –120dBm 수신기 감도와 +20dBm 전송 전력을 결합합니다. SPI -
![RFM69-ST]()
RFM69-STRFM69-ST는 433, 868 및 915MHz ISM 대역에서 작동하는 Sub 1GHz RF 트랜시버 모듈입니다. 최대 300Kbps의 데이터 속도로 2(G)FSK, MSK 및 OOK 변조를 지원하고 –120dBm 수신기 감도와 +13dBm 전송 전력을 결합하고 소형 16 × 16 × 1.9mm SMT 폼 팩터로 제공됩니다. SPI 인터페이스와 저전력
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크리스틴 윌리엄스
귀하의 회사는 가장 진보 된 장비를 가지고 있으며 일을 잘합니다.
고객과 공급 업체의 지원으로 표면 실장형 PCB 어셈블리, 리지드 플렉스 PCB 설계, 소량 PCB 프로토타입 제작 사회적 책임이 높기 때문에 회사는 꾸준히 발전하고 성장하고 있습니다.