중국 맞춤형 리지드 플렉스 PCB 제조업체 공급업체 공장 - ODM 리지드 플렉스 PCB

다층 리지드 플렉스 PCB
경량 • 안정성 • 고밀도-밀도 상호 연결. 현대 전자 제품 제조 분야에서 Multilayer Rigid-Flex PCB는 작고 가벼우며 신뢰성이 높은 상호 연결을 달성하기 위한 초석 기술이 되었습니다. 유연한 회로가 포함된 견고한 다층 기판을 단일 통합 구조로 적층함으로써 견고한 기판의 기계적 안정성과 플렉스 회로의 굽힘성을 결합합니다. 이로 인해 다층
HDI 리지드 플렉스 PCB
고급 전자 제품 설계에서{0}}HDI Rigid Flex PCB는 공간 활용도, 신호 무결성 및 구조적 신뢰성의 균형을 맞추는 핵심 상호 연결 솔루션이 되었습니다. 이 제품은 단일 회로 내에 견고한-연성 PCB 구조와 고밀도 상호 연결(HDI) 기술을 통합하여 제한된 공간에서 고속으로 안정적인 신호 전송을 가능하게 하는 동시에 유연한 굽힘 및 견고한

중국의 선도적인 리지드 플렉스 PCB 제조업체 및 공급업체 중 하나로서 맞춤형 서비스와 OEM&ODM 서비스도 지원합니다. 우리 공장에서 비용 효율적인 -강성 플렉스 PCB를 구입해 주셔서 진심으로 환영합니다. 자세한 내용은 당사에 문의하세요.

Z-DS2012

Z DS2012는 대화형 화이트보드, 디지털 사이니지 시스템 및 회의 디스플레이에 원활하게 통합되도록 설계된 소형 팬리스 OPS-호환 내장형 PC입니다. Intel®의 11세대 Tiger Lake UP3 모바일

Z-DS2003

Z DS2003 OPS 임베디드 PC는 Intel®의 8세대/9세대 Coffee Lake{3}}S 플랫폼을 기반으로 구축된 모듈식 컴퓨팅 솔루션입니다. OPS-C 표준에 따라 설계된 이 제품은 대화형 화이트보드,

Z-N1000

Z N1000 시리즈는 공간이 제한되거나 진동이 발생하기 쉬운 환경에서 자동화 제어, 에지 컴퓨팅 및 시스템 통합을 위해 설계된 팬이 없는 산업용{1}등급 내장 PC입니다.- 견고한 알루미늄 합금 섀시와 패시브 열

Z-N100-02

ZN100 02은 자동화, 에지 컴퓨팅 및 스마트 제어 환경에 내장형 배포를 위해 설계된 소형 팬리스 산업용 PC입니다. 알루미늄 합금 섀시와 패시브 냉각을 통해 먼지가 많거나 진동이 발생하기 쉬운 환경에서도

Z-N100-01

ZN100 01은 산업 자동화, 에지 컴퓨팅 및 스마트 게이트웨이 애플리케이션용으로 설계된 소형 팬리스 내장형 PC입니다. 알루미늄 합금 섀시와 패시브 열 설계로 제작되어 열악한 환경에서도 조용한 작동과 장기적인

4U 510 B75 01 랙마운트 산업용 PC는 수요가 높은 자동화, 제어 및 머신 비전 환경을 위해 제작되었습니다.- 견고한 판금 4U 섀시와 B75 칩셋을 갖춘 Intel® Core™ i3/i5/i7

RFM75P-ST

RFM75P-ST는 가전제품, 스마트 장치 및 산업용 IoT 시스템의 단거리 무선 통신용으로 설계된 2.4GHz ISM 대역 트랜시버 모듈입니다. 최대 2Mbps의 버스트 데이터 속도를 지원하는 이 제품은

RFM75C S3-ST는 가전제품, 스마트 장치 및 산업용 IoT 시스템의 단거리 무선 통신을 위해 설계된 2.4GHz ISM 대역 트랜시버 모듈입니다. 250Kbps, 1Mbps 및 2Mbps의 무선 데이터

HM WF8720-ST는 2.4GHz 무선 통신용으로 설계된 소형 Wi-Fi 및 Bluetooth 이중 프로토콜 모듈입니다. Realtek Ameba Z II 플랫폼을 기반으로 구축된 이 제품은 802.11n Wi

리지드 플렉스 PCB