대량 생산과 안정적인 품질에 의존합니다 ESD 포장재, 고속 설계 PCB, 포스트 솔더 AOI 국내 및 국제 시장에서 잘 알려져 있으며 고객으로부터 좋은 명성을 얻었습니다. 우리는 가장 귀중한 공급망을 제공한다고 주장합니다Z-DS2003 고객을 위해, 사용자 경험을 핵심에 넣습니다. 당신과 더 많은 사업을하기를 바랍니다. 정규 및 신규 고객 지원에 감사드립니다. 우리는 전문 국제 운영 팀이 있습니다. 우리 회사 문화는 우수성과 전문성 중 하나입니다. 우리 회사는 24/7 지원을 제공하여 고객이 필요할 때마다 우리에게 의존 할 수 있도록합니다. 우리는 고객의 고유 한 요구를 충족시키는 제품을 제공하는 데 자부심을 가지고 있습니다.
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![Z-DS2003]()
Z-DS2003Z DS2003 OPS 임베디드 PC는 Intel®의 8세대/9세대 Coffee Lake{3}}S 플랫폼을 기반으로 구축된 모듈식 컴퓨팅 솔루션입니다. OPS-C 표준에 따라 설계된 이 제품은 대화형 화이트보드, 회의 시스템 및 디지털 간판 애플리케이션에 원활하게 통합됩니다. 강력한 I/O, 듀얼-채널 DDR4 지원 및 TPM 2.0 규정 준수를 갖춘 Z -
![Z-DS2012]()
Z-DS2012Z DS2012는 대화형 화이트보드, 디지털 사이니지 시스템 및 회의 디스플레이에 원활하게 통합되도록 설계된 소형 팬리스 OPS-호환 내장형 PC입니다. Intel®의 11세대 Tiger Lake UP3 모바일 플랫폼을 기반으로 구축된 이 제품은 임베디드 배포에 최적화된 모듈식 폼 팩터로 고효율 성능, 고급 그래픽 및 강력한 I/O를{5}}제공합니다.. -
![Z-N100-02]()
Z-N100-02ZN100 02은 자동화, 에지 컴퓨팅 및 스마트 제어 환경에 내장형 배포를 위해 설계된 소형 팬리스 산업용 PC입니다. 알루미늄 합금 섀시와 패시브 냉각을 통해 먼지가 많거나 진동이 발생하기 쉬운 환경에서도 조용한 작동과 장기적인 안정성을 제공합니다.- Intel® N100 쿼드{6}}코어 프로세서와 UHD 그래픽으로 구동되는 이 제품은 산업용 -
![4U-510-B75-01]()
4U-510-B75-014U 510 B75 01 랙마운트 산업용 PC는 수요가 높은 자동화, 제어 및 머신 비전 환경을 위해 제작되었습니다.- 견고한 판금 4U 섀시와 B75 칩셋을 갖춘 Intel® Core™ i3/i5/i7 프로세서(LGA1155)로 구동되는 이 제품은 산업용 배포를 위한 안정적인 성능, 풍부한 I/O 및 유연한 확장을 제공합니다. 연중무휴 작동을 위해 -
![RFM75P-ST]()
RFM75P-STRFM75P-ST는 가전제품, 스마트 장치 및 산업용 IoT 시스템의 단거리 무선 통신용으로 설계된 2.4GHz ISM 대역 트랜시버 모듈입니다. 최대 2Mbps의 버스트 데이터 속도를 지원하는 이 제품은 28dBm 전송 전력과 –107dBm 감도를 결합하여 간섭이 발생하기 쉬운 환경에서도 강력한 연결을 보장합니다. 18 × 33 × 2.2mm SMT -
![RFM75C‑S3-ST]()
RFM75C‑S3-STRFM75C S3-ST는 가전제품, 스마트 장치 및 산업용 IoT 시스템의 단거리 무선 통신을 위해 설계된 2.4GHz ISM 대역 트랜시버 모듈입니다. 250Kbps, 1Mbps 및 2Mbps의 무선 데이터 속도를 지원하며 4dBm 전송 전력과 –96dBm 감도를 결합하여 낮은 전력 소비로 안정적인 연결을 보장합니다. 12.8 × 16.8 × 2mm -
![RFM6601-ST]()
RFM6601-STRFM6601-ST는 ASR6601 SoC를 기반으로 구축된 소형 LoRaWAN 모듈로, 433.92/470/868/915MHz 대역에서 Sub 1GHz 무선 통신용으로 설계되었습니다. 22dBm 전송 전력과 –138dBm 감도를 결합하여 장거리 연결과 강력한 신호 무결성을 보장합니다. 2.4~3.7V 작동 전압, 낮은 수신 전류(10mA) 및 18 × -
![HM‑TRLR‑S-ST]()
HM‑TRLR‑S-STHM TRLR S-ST는 Sub 1GHz 무선 통신용으로 설계된 고성능 LoRa 투명 전송 모듈입니다. 433/470/868/915MHz 대역을 지원하며 20dBm 전송 전력과 –139dBm 감도를 결합하여 장거리 연결과 강력한 신호 무결성을 보장합니다. 16 × 20 × 1mm SMT 패키지와 SPI 인터페이스는 자동화된 EMS/PCBA 생산 라인과 -
![HM‑BT4502-ST]()
HM‑BT4502-STHM BT4502-ST는 안정적인 연결, 낮은 전력 소비 및 컴팩트한 통합을 갖춘 단거리 무선 통신용으로 설계된 Bluetooth 5.0 저에너지 통과 모듈입니다. CMT4502 칩셋을 기반으로 구축된 이 제품은 512KB 플래시와 138KB RAM을 통합하고 1M/2M PHY를 지원합니다. 이 모듈은 +8dBm 전송 전력을 제공하고 -97dBm 감도를 -
![HM‑BT4531-ST]()
HM‑BT4531-STHM BT4531-ST는 고효율, 저전력 소비 및 안정적인 연결을 갖춘 단거리 무선 통신용으로 설계된 Bluetooth 5.3 저에너지(BLE) 모듈입니다. 32비트 ARM Cortex M33 코어를 특징으로 하는 이 제품은 2Mbps 데이터 속도를 지원하고 +10dBm 전송 전력을 제공하며 –97dBm 감도를 달성합니다. 컴팩트한 15 × 20 × -
![RFM69HC-ST]()
RFM69HC-STRFM69HC-ST는 315, 433, 868 및 915MHz ISM 대역을 위한 Sub 1GHz RF 트랜시버 모듈입니다. 최대 300Kbps의 데이터 속도로 2(G)FSK, MSK 및 OOK 변조를 지원합니다. 이 모듈은 소형 16 × 16 × 1.9mm SMT 폼 팩터에 –120dBm 수신기 감도와 +20dBm 전송 전력을 결합합니다. SPI -
![RFM69-ST]()
RFM69-STRFM69-ST는 433, 868 및 915MHz ISM 대역에서 작동하는 Sub 1GHz RF 트랜시버 모듈입니다. 최대 300Kbps의 데이터 속도로 2(G)FSK, MSK 및 OOK 변조를 지원하고 –120dBm 수신기 감도와 +13dBm 전송 전력을 결합하고 소형 16 × 16 × 1.9mm SMT 폼 팩터로 제공됩니다. SPI 인터페이스와 저전력
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