Buried Via PCB란 무엇입니까?
- 정의: 매립형 비아는 PCB의 내부 레이어만 연결하는 전도성 구멍입니다. 보드 두께 전체를 관통하지 않으며, 외부에서는 전혀 보이지 않습니다.
- 블라인드 비아와의 차이점: 블라인드 비아(블라인드 비아 보드 / 블라인드 홀 PCB / PCB 블라인드 비아)는 외부 레이어를 내부 레이어와 연결하여 외부에서 볼 수 있는 반면, 매립 비아는 보드 내에 완전히 숨겨져 있습니다.
- 하이브리드 인터커넥트 구조: 매립형 비아 HDI PCB 설계에서 엔지니어는 종종 매립형 비아와 블라인드 비아를 결합하여 블라인드 비아 및 매립형 비아 하이브리드 인터커넥트 솔루션을 생성합니다. 이를 통해 제한된 보드 공간 내에서 더 높은 라우팅 밀도와 더 짧은 신호 경로가 가능해집니다.
기술 및 프로세스 하이라이트
공간 활용 극대화
매립형 비아는 외부{0}}레이어 패드 위치를 차지하지 않으므로 구성 요소 배치가 더 쉽고 특히 BGA 및 CSP와 같은 핀 밀도가 높은 패키지에 적합합니다.-
신호 무결성 및 고속-성능
비아로 인한 임피던스 변동을 최소화하고, 누화를 줄이고, 트레이스 길이를 단축하고, 고속 신호 전송을 향상합니다-.
다중-레벨 HDI 설계 기능
레이저 블라인드 비아 및 백드릴링과 같은 프로세스와 결합하여 고속-및 고밀도{1}}요구 사항을 모두 충족할 수 있습니다.
고정밀-제조
레이저 드릴링 + 레진 플러깅 + 구리 표면 평탄화는 우수한 홀 벽 품질과 장기적인-장기적 신뢰성을 보장합니다.
제조 및 품질 보증
20년의 업계 전문 지식을 갖춘 제조업체인 Shenzhen STHL Technology Co., Ltd.는 매립형 PCB 생산에서 다음과 같은 이점을 제공합니다.
- 전체{0}}프로세스 검사: AOI 광학 검사, X-레이 및 플라잉 프로브 테스트가 완벽하게 구현됩니다.
- 임피던스 제어: 설계 요구 사항에 따른 엄격한 임피던스 매칭.
- 국제 인증: IPC 클래스 2/3, UL, RoHS, REACH.
- 유연한 생산: 시제품 제작부터 대량 생산까지 다양한 맞춤형 사양을 지원합니다.
일반적인 재료 및 표면 처리
기본 재료
높은-Tg FR-4, Rogers 고속-라미네이트, 혼합층 PCB.
표면 처리
이머젼 골드(ENIG), 이머젼 실버, OSP.
레이어 수 범위
일반적으로 8~20개의 레이어로 복잡한 시스템 설계에 적합합니다.
응용 분야
- 고급-스마트폰 및 태블릿
- 서버 및 데이터 센터용 고속 백플레인-
- 자동차 전자 장치(ADAS,-차량 인포테인먼트 시스템)
- 의료 장비(고정밀 영상, 휴대용 진단 장치)-
비용 및 설계 권장 사항
- 비용 요소: 매립 비아에는 추가 드릴링, 도금 및 분할 적층이 필요하므로 표준 스루{0}}홀 비아보다 가격이 더 비쌉니다. 그러나 고성능 및 소형화된 설계에서는-비용 차이보다 장점이 훨씬 큽니다.
- 디자인 권장사항:
매립형 비아의 수와 배치를 최적화하려면 설계 단계 초기에 제조업체와 협력하세요.
공간이나 성능 요구 사항이 정당화되는 경우에만 매립형 비아를 사용하십시오.
블라인드 비아와 결합하면 라우팅 유연성이 더욱 향상됩니다.
결론
PCB를 통한 매립은 PCB 구조 설계의 발전뿐 아니라 고속 신호 성능과 공간 활용도의 이중 발전을 의미합니다.{0}} Shenzhen STHL Technology Co., Ltd.는 HDI PCB 제조 역량과 엄격한 품질 관리를 통해 성숙된 역량을 활용하여 전 세계 고객에게 신뢰성이 높은 고성능 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
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