Ultra HDI PCB: 표준 HDI보다 우수한 이유는 무엇입니까?
많은 사람들이 Ultra HDI PCB를 표준 고밀도 상호 연결 PCB와 혼동합니다.- 둘 사이의 핵심 차이점은 밀도와 성능에 있습니다.
- 핵심 정의: Ultra HDI PCB(Ultra High-Density Interconnect PCB)는 Fine Line PCB 기술을 사용하여 15μm/15μm 선 폭과 간격을 달성합니다. 0.05mm 이하의 레이저 마이크로비아와 1~5단계 블라인드 및 매립 비아 구조와 결합된 배선 밀도는 기존 HDI의 배선 밀도를 훨씬 초과합니다(표준 HDI는 일반적으로 30μm/30μm 선 폭과 0.1mm 이상의 마이크로비아를 특징으로 함).
- 주요 장점: 표준 HDI는 기본 고밀도 요구사항만 충족하지만{0}}Ultra HDI PCB는 고속-애플리케이션용으로 설계되었습니다-. 예를 들어 100Gbps 이상의 데이터 전송을 지원하고 탁월한 전자기 간섭(EMI) 제어 기능을 제공합니다. 따라서 AI 가속기 카드 및 고급 의료 장비와 같은 높은 I/O 밀도 애플리케이션에 이상적입니다.
프로세스 및 재료: Ultra HDI PCB의 성능 기반
Ultra HDI PCB의 장점은 고정밀 공정과 고성능-재료에 달려 있습니다. 주요 내용은 다음과 같습니다.
- 미세 라인 PCB 핵심 프로세스: 고해상도 에칭과 결합된 LDI(레이저 다이렉트 이미징)는 15μm 미세 라인의 부드러운 가장자리를 보장하여 신호 임피던스 변동을 최소화합니다.
- 마이크로비아 및 고{0}}차 상호 연결: 레이저 드릴링은 20~50μm 마이크로비아를 생성하여 1~5단계 블라인드 및 매립 비아 구조를 구현하여 신호 경로를 단축하고 손실을 줄입니다.
- 저-손실 재료: Megtron 6 및 Rogers와 같은 프리미엄 저-유전체- 손실 기판이 낮은-거칠기 구리 호일과 결합되어 고주파수 및 고속-설계 요구 사항을 충족합니다.
- 전체-프로세스 검사: AOI, X-레이 및 플라잉 프로브 테스트를 통해 미묘한 결함을 감지하고 ±5% 이내의 임피던스 제어 정확도를 보장합니다.
Ultra HDI PCB의 일반적인 애플리케이션 시나리오
고밀도 및 낮은 손실 성능을 갖춘 Ultra HDI PCB는 다음과 같은 5가지 주요 응용 분야에 완벽하게 적합합니다.
5G / 고성능-성능 컴퓨팅
5G 기지국 RF 모듈 및 AI 가속기 카드에서 고속 데이터 전송-
가전제품
배선 요구 사항이 밀집된 폴더블 스마트폰과{0}}초박형 노트북을 위한 얇고 가벼운 마더보드입니다.
자동차 전자
진동 및 온도 저항은 물론 다중 센서 상호 연결이 필요한 ADAS 제어 장치.
의료 장비
CT 스캐너 및 초음파 진단 장치의 고해상도 영상 신호 전송.
STHL을 선택하는 이유는 무엇입니까?
Shenzhen STHL Technology Co., Ltd.는 20년 이상 PCBA 산업에 깊이 관여해 왔으며 Ultra HDI PCB 제조에 대한 포괄적인 지원을 제공했습니다.
- 기술적 역량: 15μm/15μm Fine Line PCB 공정을 안정적으로 구현하여 20μm만큼 작은 마이크로비아로 최대 1~5단계 Ultra HDI PCB 설계를 지원합니다.
- 규정 준수 보증: 원래 기판을 사용하고 IPC 클래스 3, UL 및 RoHS 인증을 받았습니다.
- 배송 서비스: 7-일 내에 신속한 프로토타이핑 및 대량 생산이 가능하며 설계 상담부터 생산 최적화까지 원스톱 지원을 제공합니다.
자주 묻는 질문
요약: 경쟁 우위를 확보하려면 올바른 Ultra HDI PCB를 선택하세요.
Ultra HDI PCB는 차세대 -세대 고급-전자 제품의 필수 구성 요소가 되었습니다. Ultra HDI PCB에 대한 설계, 선택 또는 대량 생산이 필요한 경우 문의하십시오.info@pcba-china.com귀하의 제품이 기술적 장벽을 뛰어넘는 데 도움이 되는 맞춤형 솔루션을 받아보실 수 있습니다.
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