마이크로비아 HDI PCB란 무엇입니까?
Microvia HDI PCB(고-밀도 상호 연결 인쇄 회로 기판)는 레이저 드릴링을 사용하여 일반적으로 직경이 0.1mm 이하인 마이크로{1}}블라인드 비아(마이크로비아)를 생성하여 인접 레이어 간의 고속 신호 또는 전력 상호 연결을-가능하게 합니다. 기존 다층 보드와 비교하여 Microvias가 포함된 HDI PCB는 라우팅 밀도, 신호 무결성 및 공간 활용도가 크게 향상되었습니다.
마이크로비아 정의 및 특징
핵심 장점
설계 및 공정 핵심 사항
스택형 디자인과 엇갈린 디자인
- 스태거드(Staggered): 비용 절감, 신뢰성 향상, 대부분의 설계에 적합
- 스택형: 공간을 절약하고{0}}밀도가 매우 높은 경우에 적합하지만 비용과 프로세스가 더 복잡합니다.
HDI 구조 유형(IPC-2226 표준)
- 유형 1: 1-단계 라미네이션 + 레이저 드릴링
- 유형 2: 2-단계 라미네이션 + 매립 비아 + 레이저 드릴링
- 유형 3: 3-단계 라미네이션 + 다중 레이저 드릴링
- ELIC(Any Layer HDI): 모든- 레이어 상호 연결, 극도의 소형화에 적합
재료 선택 높은-Tg FR-4, Rogers 고속-재료 및 하이브리드 라미네이트 - 특정 응용 분야 요구 사항을 충족하도록 맞춤화되었습니다.
응용 분야
가전제품
스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기
01
자동차 전자
ADAS 시스템,-자동차 엔터테인먼트, 파워트레인 제어
02
통신 장비
5G 기지국, 광모듈
03
의료기기
휴대용 모니터, 진단영상장비
04
산업 제어
고정밀 센서, 자동화 시스템
05
STHL의 Microvia HDI 보드를 선택하는 이유는 무엇입니까?
- 품질 보증: 100% AOI, 플라잉 프로브 및 X-Ray 검사 범위
- 기술 지원: 도식 설계부터 대량 생산 프로세스 최적화까지 엔지니어와{0}}고객 간의 직접 커뮤니케이션-
- 유연한 생산: 다양한 제품 유형, 소규모 배치 및 빠른 처리를 지원합니다.
- 신뢰할 수 있는 리드 타임: 표준 1~2단계 hdi 마이크로비아 PCB는 7~10일 내에 배송됩니다. 프로젝트 요구사항에 따라 복잡한 다{4}단계 설계가 예정되어 있습니다.
결론
얇고 가벼운 디자인과 탁월한 신뢰성을 유지하면서 고밀도 상호 연결 기능을 제공하는 PCB 솔루션을 찾고 있다면 Microvia HDI PCB가 이상적인 선택입니다.
다음 주소로 문의하세요.info@pcba-china.com프로젝트 요구 사항을 논의하거나 맞춤형 견적을 요청하세요. 당사의 전문 지식과 경험을 통해 귀하의 Microvia HDI 보드가 성능과 품질에 대한 최고 표준을 충족하도록 보장해 드립니다.
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