기술 및 구조적 하이라이트
HDI Rigid Flex PCB의 핵심은 HDI 프로세스를 사용하여 견고한 PCB와 유연한 FPC를 원활하게 결합하여 3차원 상호 연결 구조를 만드는 데 있습니다.-
- 마이크로-블라인드 및 매립 비아: 신호 경로를 단축하고 지연 시간과 누화를 줄이며 고속 신호 품질을 향상합니다.-
- 다중-레벨 HDI 설계: 복잡한 칩 패키지(예: BGA 및 CSP)에 맞게 레벨 1부터 모든 레벨까지의 상호 연결을 지원합니다.
- 플렉스 영역의 3D 라우팅: 다양한 모듈에 걸쳐 커넥터와 케이블 수를 줄여 추가적인 구조적 공간을 확보합니다.
- 고밀도{0}}패키징 지원: 0.1mm 이하의 마이크로비아를 달성하여 5G, DDR, PCIe 및 기타 고속 장치의 고속 차동 신호 요구사항을 충족합니다.-
이러한 구조는 전체 장치를 더 얇고 가볍게 만들 뿐만 아니라 고속, 고주파-응용 분야에서 우수한 신호 무결성 및 간섭 방지 성능을 유지합니다.
재료 및 제조 역량
강성 구역
높은-Tg FR-4 또는 혼합 고주파 재료는 기계적 강도와 열 안정성을 보장합니다.
01
유연한 구역
폴리이미드(PI) 필름 + RA 구리, 고온 및 굽힘에 강하고 동적 용도에 적합합니다.
02
표면 마감
침지 금, OSP, 침지 은 등은 납땜 및 신뢰성 요구 사항에 따라 선택됩니다.
03
레이어 개수 범위
4~16개 레이어 이상으로 다양한 복잡성과 기능 통합 요구 사항을 충족합니다.
04
정밀 라미네이션 공정
고정밀-정렬 및 프레싱은 강성-플렉스 전환 영역의 안정성과 수명을 보장합니다.
05
핵심 장점
- 공간 최적화 및 경량화: 유연한 영역을 접거나 장애물 주위로 배치하여 커넥터와 케이블을 줄이고 전체 무게를 낮출 수 있습니다.
- 높은 신뢰성: 납땜 이음부와 기계적 연결이 적어 피로와 접촉 불량 위험이 줄어들고 -장기 안정성이 향상됩니다.
- 고속-및 고밀도{1}}상호 연결: 제어 가능한 임피던스는 고속 차동 신호를 지원하며 -핀-고밀도 패키징에 적합합니다.
- 디자인 유연성: 불규칙한 공간 레이아웃에 맞춰 제품 폼 팩터에 맞게 맞춤화할 수 있습니다.
일반적인 응용 분야
- 고급-소비자 가전제품: 폴더블 휴대폰, 태블릿, 웨어러블 기기
- 자동차 전자 장치: ADAS 카메라 모듈, 차량-장착 레이더
- 의료기기: 휴대용 진단영상기기, 이식형 모니터링 기기
- 산업 및 군사: UAV 비행 제어 시스템, 정밀 항법 모듈
- 항공우주: 위성 통신, 항공 전자 시스템
이러한 분야에서는 경량화, 고속 및 높은 신뢰성에 대한 요구가 매우 높습니다. - HDI Rigid Flex PCB는 이러한 핵심 요구 사항을 정확하게 충족합니다.
설계 및 파트너십 권장 사항
제조업체와 고객 간의 가교 역할을 하는 Shenzhen STHL Technology Co., Ltd.는 HDI Rigid Flex PCB의 설계 및 대량 생산에 대한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다. 프로젝트 성공을 보장하려면 다음을 권장합니다.
- 초기 설계 참여: 회로도 및 구조 설계 단계에서 제조업체와 협의하여 스택업 계획, 마이크로-블라인드 비아 구조 및 유연한 영역의 굽힘 반경을 결정합니다.
- 재료 매칭: 적용 환경에 따라 강성 재료와 유연한 재료의 적절한 조합을 선택합니다.
- 신호 및 열 관리: 고속-신호에는 임피던스 제어가 필요합니다. 견고한 영역에는 열 방출 채널이 통합될 수 있고, 유연한 영역에는 열 응력 집중을 줄이도록 설계할 수 있습니다.
- 신뢰성 검증: 플렉스 수명, 열 순환 및 신호 무결성 테스트를 수행하여 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 안정적인 작동을 보장합니다.
자주 묻는 질문
결론
HDI Rigid Flex PCB는 구조적 디자인의 업그레이드일 뿐만 아니라 신호 전송 및 공간 활용 측면에서 이중 혁신을 이루었습니다. 고성능, 고신뢰성, 경량 구조를 요구하는 제품의 경우 투자 가치가 있는 핵심 부품입니다.
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