다층 리지드 플렉스 PCB

레이어 수

일반적인 응용 분야

예

4~8개 레이어

공간이 제한된 중간{0}}밀도 기기

4-레이어 Rigid-Flex PCB

10~16개 레이어

균형 잡힌 고속-신호 및 전력 무결성

고성능 가전제품, 산업 제어

18–36+ 레이어

최고의 신호 무결성 및 중복성

의료 영상 프로브, 항공우주 전자공학

토폴로지

주요 특징

단일/이중 액세스 플렉스 코어

단순화된 상호 연결 경로

다중-유연성, 다중-강성 아일랜드

모듈식 및 분산 레이아웃 지원

제본기 쌓기

힌지 부분의 굽힘 응력 감소

에어{0}}갭 플렉스

스트레스를 줄인 경량 디자인

유형

특징

애플리케이션

4층 하이브리드 PCB

전류 + 신호 제어를 위한 혼합 구리 두께/유전체

전력 + 고속-속도 설계

폴더블 휴대전화 견고한-연성 PCB

Small bend radius, buffered transition, >200,000주기

스마트폰 힌지 회로

이점

설명

공간 활용

3D 배선으로 커넥터와 하니스 감소

신뢰할 수 있음

솔더 조인트 및 기계적 연결 수가 적습니다.

경량

얇은 유전체 및 통합 설계

고밀도-밀도 상호 연결

핀 수가 많은 기기를 위한 가는 선과 간격-

내구성

플렉스 존은 반복적인 굽힘을 견딜 수 있습니다. 견고한 영역은 충격에 저항합니다.

신호 및 열 성능

제어된 임피던스 및 효율적인 열 방출

측면

추천

레이어 스택업

강성/플렉스 비율의 균형; 플렉스의 PI 단열재, 견고한 FR-4

굽힘 반경

3~10mm 권장; 더 작은 반경을 위해 구리 두께를 최적화합니다.

전환 구역

부드러운 전환, 날카로운 각도 방지, 구리 축적 최소화

구성 요소 레이아웃

견고한 구역에 구성요소를 배치하십시오. 플렉스의 비아/구성요소 방지

라우팅

중립 축을 따라 라우팅합니다. 고속 신호에 EMI 차폐 적용-

단계

설명

재료 준비

FR-4, PI필름, 프리프레그, 커버레이, 강화시트

유연한 코어 제작

PI 동 클래딩 → 포토리소그래피 → 에칭 → 세정

다층 적층

동박 + 유전체 → 핫프레스 경화

드릴링 및 금속화

기계/레이저 드릴링 → PTH 구리 도금

견고한 회로 제작

에칭, 솔더 마스크, 범례 인쇄

표면 마감

ENIG, ENEPIG, OSP, 침수 은/주석

성형 및 테스트

레이저 절단 → AOI, X-ray, 임피던스, 굽힘, 열충격

산업

응용

가전제품

폴더블 휴대폰, 태블릿, 카메라 힌지 회로

자동차 전자

ADAS, 스티어링 휠 키패드, 다기능 모듈

의료기기

웨어러블 모니터, 내시경 프로브, 이식형 장치

산업 제어

스위치 백플레인, 정밀 센서 인터페이스, 로봇 관절 센서