중국 HM TRLR S ST 제조업체 공장 공급업체

우리 모두 PCB 조립, 폴리이미드 플렉스 회로, 1층 플렉시블 PCB 중국과 전 세계에서 우수한 품질로 명성이 높은 것으로 간주됩니다. '슈퍼 고품질, 만족스러운 서비스'의 원칙을 고수하면서, 우리는 일반적으로 당신의 매우 훌륭한 비즈니스 파트너가되기 위해 노력하고 있습니다.HM TRLR S ST . 오늘날 급속한 경제 발전에 직면하여 지속적인 혁신과 인내는 우리가 항상 추구 한 것이며, 당신의 만족과 인정은 우리의 기대입니다. 이 회사의 핵심 기술 및 제품 응용 프로그램은 여러 국가 특허를 신청했으며 제품은 자동화, 표준화 및 대규모 제조 공정을 달성했습니다. 우리는 성실과 과학 기술을 기반으로 삼고 우리 자신의 강점을 향상시키고 기본 연구, 제품 개발 등에 대한 적절한 책임과 의무를 만들기 위해 노력합니다. 우리 회사는 산업별로 국가에 봉사하는 최초의 사명을 준수하는 동안 항상 지속 가능한 개발을 사명으로 삼았습니다. 경제, 사회 및 환경의 최대 포괄적 가치의 실현을 촉진하려는 노력은 항상 우리의 목표입니다. 우리는 강력하고 역동적 인 인력을 창출하기 위해 직원의 성장과 개발에 대한 투자를 믿습니다.

HM‑TRLR‑S-ST
HM TRLR S-ST는 Sub 1GHz 무선 통신용으로 설계된 고성능 LoRa 투명 전송 모듈입니다. 433/470/868/915MHz 대역을 지원하며 20dBm 전송 전력과 –139dBm 감도를 결합하여 장거리 연결과 강력한 신호 무결성을 보장합니다. 16 × 20 × 1mm SMT 패키지와 SPI 인터페이스는 자동화된 EMS/PCBA 생산 라인과
Z-DS2012
Z DS2012는 대화형 화이트보드, 디지털 사이니지 시스템 및 회의 디스플레이에 원활하게 통합되도록 설계된 소형 팬리스 OPS-호환 내장형 PC입니다. Intel®의 11세대 Tiger Lake UP3 모바일 플랫폼을 기반으로 구축된 이 제품은 임베디드 배포에 최적화된 모듈식 폼 팩터로 고효율 성능, 고급 그래픽 및 강력한 I/O를{5}}제공합니다..
Z-DS2003
Z DS2003 OPS 임베디드 PC는 Intel®의 8세대/9세대 Coffee Lake{3}}S 플랫폼을 기반으로 구축된 모듈식 컴퓨팅 솔루션입니다. OPS-C 표준에 따라 설계된 이 제품은 대화형 화이트보드, 회의 시스템 및 디지털 간판 애플리케이션에 원활하게 통합됩니다. 강력한 I/O, 듀얼-채널 DDR4 지원 및 TPM 2.0 규정 준수를 갖춘 Z
Z-N1000
Z N1000 시리즈는 공간이 제한되거나 진동이 발생하기 쉬운 환경에서 자동화 제어, 에지 컴퓨팅 및 시스템 통합을 위해 설계된 팬이 없는 산업용{1}등급 내장 PC입니다.- 견고한 알루미늄 합금 섀시와 패시브 열 아키텍처로 제작된 이 제품은 10세대부터 12세대까지 Intel® Core™ 프로세서를 지원하여 확장 가능한 성능과 장기적인-신뢰성을
Z-N100-02
ZN100 02은 자동화, 에지 컴퓨팅 및 스마트 제어 환경에 내장형 배포를 위해 설계된 소형 팬리스 산업용 PC입니다. 알루미늄 합금 섀시와 패시브 냉각을 통해 먼지가 많거나 진동이 발생하기 쉬운 환경에서도 조용한 작동과 장기적인 안정성을 제공합니다.- Intel® N100 쿼드{6}}코어 프로세서와 UHD 그래픽으로 구동되는 이 제품은 산업용
RFM75P-ST
RFM75P-ST는 가전제품, 스마트 장치 및 산업용 IoT 시스템의 단거리 무선 통신용으로 설계된 2.4GHz ISM 대역 트랜시버 모듈입니다. 최대 2Mbps의 버스트 데이터 속도를 지원하는 이 제품은 28dBm 전송 전력과 –107dBm 감도를 결합하여 간섭이 발생하기 쉬운 환경에서도 강력한 연결을 보장합니다. 18 × 33 × 2.2mm SMT
HM-WF8720-ST
HM WF8720-ST는 2.4GHz 무선 통신용으로 설계된 소형 Wi-Fi 및 Bluetooth 이중 프로토콜 모듈입니다. Realtek Ameba Z II 플랫폼을 기반으로 구축된 이 제품은 802.11n Wi Fi 및 BLE(Bluetooth Low Energy)를 지원하여 스마트 기기, 자동화 시스템 및 IoT 장치에 대한 원활한 연결을 가능하게
HM-MT7201-ST
HM MT7201-ST는 2.4GHz 무선 연결을 위해 설계된 Wi-Fi 통신 모듈을 통한 소형 Matter입니다. 이 제품은 Wi Fi 802.11 b/g/n 및 BLE(Bluetooth Low Energy)를 통합하고 2MB 플래시 및 288KB RAM을 갖춘 32비트 MCU로 구동됩니다. +19dBm 전송 전력과 -99dBm 감도를 제공하는 이
RFM98P-ST
RFM98P-ST는 장거리 Sub 1GHz 통신용으로 설계된 고전력 LoRa/FSK 트랜시버 모듈입니다. 137~1020MHz 대역에서 작동하며 +20dBm 전송 전력과 –139dBm 감도를 결합하여 까다로운 환경에서도 안정적인 연결을 보장합니다. 16 × 16 × 2.8mm SMT 패키지 및 SPI 인터페이스는 자동화된 EMS/PCBA 생산 라인과
RFM95C-ST
RFM95C-ST는 137~1020MHz 대역에서 Sub 1GHz 무선 통신용으로 설계된 LoRa/FSK 송수신기 모듈입니다. -138dBm 감도, 18.3dBm 전송 전력 및 낮은 전력 소비(12.5mA Rx)를 통해 장거리 연결 및 에너지 효율성을 제공합니다. 16 × 16 × 2.7mm SMT 패키지 및 SPI 인터페이스는 자동화된 EMS/PCBA
HM‑BT4502-ST
HM BT4502-ST는 안정적인 연결, 낮은 전력 소비 및 컴팩트한 통합을 갖춘 단거리 무선 통신용으로 설계된 Bluetooth 5.0 저에너지 통과 모듈입니다. CMT4502 칩셋을 기반으로 구축된 이 제품은 512KB 플래시와 138KB RAM을 통합하고 1M/2M PHY를 지원합니다. 이 모듈은 +8dBm 전송 전력을 제공하고 -97dBm 감도를
RFM69HC-ST
RFM69HC-ST는 315, 433, 868 및 915MHz ISM 대역을 위한 Sub 1GHz RF 트랜시버 모듈입니다. 최대 300Kbps의 데이터 속도로 2(G)FSK, MSK 및 OOK 변조를 지원합니다. 이 모듈은 소형 16 × 16 × 1.9mm SMT 폼 팩터에 –120dBm 수신기 감도와 +20dBm 전송 전력을 결합합니다. SPI