우리는 가장 귀중한 공급망을 제공한다고 주장합니다 마이크로비아가 적용된 HDI PCB, PCB 회로 테스트, 사출 성형 플라스틱 케이스 고객을 위해, 사용자 경험을 핵심에 넣습니다. 우리는 서로를 지원하고 협력하며 홍보합니다RFM75P-ST 산업, 그리고 우리의 수익성과 포괄적 인 강점을 계속 향상시킵니다. 우리는 새로운 고품질의 변화와 개발 방법을 찾고 글로벌 경쟁력으로 세계적 수준의 기업의 건설 속도를 높이기를 희망합니다. 우리는 완전한 기술 혁신 시스템 세트를 구성하고 기술 인재를위한 성장 채널 및 과학 연구 플랫폼을 구축했습니다. 이 회사는 대규모 연구 개발 팀을 보유하고 있으며 산업 기술, 관리 및 안전 표준을 따르며 제품을 지속적으로 연구하고 개발합니다. 우리는 "Unity, 노력, 진취 및 개발"의 신조를 바탕으로 Big Market, Big Logistics, Big Capital 및 Big Brand의 목표를 향해 나아가게 될 것입니다. 우리 회사는 비즈니스의 모든 측면에서 최고 수준의 품질과 정확성에 전념하고 있습니다. 우리는 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 제품을 제공하는 능력에 자부심을 가지고 있습니다.
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![RFM75P-ST]()
RFM75P-STRFM75P-ST는 가전제품, 스마트 장치 및 산업용 IoT 시스템의 단거리 무선 통신용으로 설계된 2.4GHz ISM 대역 트랜시버 모듈입니다. 최대 2Mbps의 버스트 데이터 속도를 지원하는 이 제품은 28dBm 전송 전력과 –107dBm 감도를 결합하여 간섭이 발생하기 쉬운 환경에서도 강력한 연결을 보장합니다. 18 × 33 × 2.2mm SMT -
![Z-DS2012]()
Z-DS2012Z DS2012는 대화형 화이트보드, 디지털 사이니지 시스템 및 회의 디스플레이에 원활하게 통합되도록 설계된 소형 팬리스 OPS-호환 내장형 PC입니다. Intel®의 11세대 Tiger Lake UP3 모바일 플랫폼을 기반으로 구축된 이 제품은 임베디드 배포에 최적화된 모듈식 폼 팩터로 고효율 성능, 고급 그래픽 및 강력한 I/O를{5}}제공합니다.. -
![Z-DS2003]()
Z-DS2003Z DS2003 OPS 임베디드 PC는 Intel®의 8세대/9세대 Coffee Lake{3}}S 플랫폼을 기반으로 구축된 모듈식 컴퓨팅 솔루션입니다. OPS-C 표준에 따라 설계된 이 제품은 대화형 화이트보드, 회의 시스템 및 디지털 간판 애플리케이션에 원활하게 통합됩니다. 강력한 I/O, 듀얼-채널 DDR4 지원 및 TPM 2.0 규정 준수를 갖춘 Z -
![Z-N100-01]()
Z-N100-01ZN100 01은 산업 자동화, 에지 컴퓨팅 및 스마트 게이트웨이 애플리케이션용으로 설계된 소형 팬리스 내장형 PC입니다. 알루미늄 합금 섀시와 패시브 열 설계로 제작되어 열악한 환경에서도 조용한 작동과 장기적인 안정성을-제공합니다. Intel® N100 쿼드{5}}코어 프로세서와 UHD 그래픽으로 구동되며 고속 DDR4를 지원합니다- -
![4U-510-B75-01]()
4U-510-B75-014U 510 B75 01 랙마운트 산업용 PC는 수요가 높은 자동화, 제어 및 머신 비전 환경을 위해 제작되었습니다.- 견고한 판금 4U 섀시와 B75 칩셋을 갖춘 Intel® Core™ i3/i5/i7 프로세서(LGA1155)로 구동되는 이 제품은 산업용 배포를 위한 안정적인 성능, 풍부한 I/O 및 유연한 확장을 제공합니다. 연중무휴 작동을 위해 -
![RFM75C‑S3-ST]()
RFM75C‑S3-STRFM75C S3-ST는 가전제품, 스마트 장치 및 산업용 IoT 시스템의 단거리 무선 통신을 위해 설계된 2.4GHz ISM 대역 트랜시버 모듈입니다. 250Kbps, 1Mbps 및 2Mbps의 무선 데이터 속도를 지원하며 4dBm 전송 전력과 –96dBm 감도를 결합하여 낮은 전력 소비로 안정적인 연결을 보장합니다. 12.8 × 16.8 × 2mm -
![HM-MT7201-ST]()
HM-MT7201-STHM MT7201-ST는 2.4GHz 무선 연결을 위해 설계된 Wi-Fi 통신 모듈을 통한 소형 Matter입니다. 이 제품은 Wi Fi 802.11 b/g/n 및 BLE(Bluetooth Low Energy)를 통합하고 2MB 플래시 및 288KB RAM을 갖춘 32비트 MCU로 구동됩니다. +19dBm 전송 전력과 -99dBm 감도를 제공하는 이 -
![RFM6601-ST]()
RFM6601-STRFM6601-ST는 ASR6601 SoC를 기반으로 구축된 소형 LoRaWAN 모듈로, 433.92/470/868/915MHz 대역에서 Sub 1GHz 무선 통신용으로 설계되었습니다. 22dBm 전송 전력과 –138dBm 감도를 결합하여 장거리 연결과 강력한 신호 무결성을 보장합니다. 2.4~3.7V 작동 전압, 낮은 수신 전류(10mA) 및 18 × -
![RFM98P-ST]()
RFM98P-STRFM98P-ST는 장거리 Sub 1GHz 통신용으로 설계된 고전력 LoRa/FSK 트랜시버 모듈입니다. 137~1020MHz 대역에서 작동하며 +20dBm 전송 전력과 –139dBm 감도를 결합하여 까다로운 환경에서도 안정적인 연결을 보장합니다. 16 × 16 × 2.8mm SMT 패키지 및 SPI 인터페이스는 자동화된 EMS/PCBA 생산 라인과 -
![RFM95C-ST]()
RFM95C-STRFM95C-ST는 137~1020MHz 대역에서 Sub 1GHz 무선 통신용으로 설계된 LoRa/FSK 송수신기 모듈입니다. -138dBm 감도, 18.3dBm 전송 전력 및 낮은 전력 소비(12.5mA Rx)를 통해 장거리 연결 및 에너지 효율성을 제공합니다. 16 × 16 × 2.7mm SMT 패키지 및 SPI 인터페이스는 자동화된 EMS/PCBA -
![HM‑BT4531-ST]()
HM‑BT4531-STHM BT4531-ST는 고효율, 저전력 소비 및 안정적인 연결을 갖춘 단거리 무선 통신용으로 설계된 Bluetooth 5.3 저에너지(BLE) 모듈입니다. 32비트 ARM Cortex M33 코어를 특징으로 하는 이 제품은 2Mbps 데이터 속도를 지원하고 +10dBm 전송 전력을 제공하며 –97dBm 감도를 달성합니다. 컴팩트한 15 × 20 × -
![RFM69-ST]()
RFM69-STRFM69-ST는 433, 868 및 915MHz ISM 대역에서 작동하는 Sub 1GHz RF 트랜시버 모듈입니다. 최대 300Kbps의 데이터 속도로 2(G)FSK, MSK 및 OOK 변조를 지원하고 –120dBm 수신기 감도와 +13dBm 전송 전력을 결합하고 소형 16 × 16 × 1.9mm SMT 폼 팩터로 제공됩니다. SPI 인터페이스와 저전력
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내가 두려워했던 온라인 쇼핑의 단점 중 어느 것도 감사합니다!
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