중국 마이크로비아가 적용된 HDI PCB 제조업체 공장 공급업체

미래를 기대하면서, 우리는 엘리트를 계속 모으고, 산업 자원을 통합하고, '무결성, 표준화, 안정성 및 강도'의 기업 이미지를 만들고, 시스템 레벨 테스트, 양면 플렉스 PCB, 회로 테스트 중 산업. 우리는 우리의마이크로비아가 적용된 HDI PCB 그리고 그들의 기대를 더 잘 충족시키기위한 서비스. 우리는 '품질 인식 및 서비스 인식'전체 스태프 교육을 수행하여 사람들의 마음에 깊이 뿌리를두고 실제 작업에서 구현 될 수 있습니다. 우리 회사를 방문하는 데 오신 것을 환영합니다! 정직과 신뢰성은 우리의 생존의 기초입니다. 근면과 이니셔티브는 우리의 개발과 성장을위한 첫 번째 조건이며, 혁신과 협력은 우리의 장기 개발 전략입니다. 비즈니스 협상에 고객을 환영합니다. 우리 회사에는 신제품 개발 연구 및 추적 지침을 전문으로하는 많은 기술 인원이 있습니다. 오늘날의 엄청나게 경쟁적인 환경에서 우리는 우리의 원칙을 고수하고 회사에 유리한 확고한 판단을 내릴 수 있습니다. 우리 회사는 고객 피드백을 통해 제품을 개선하고 향상시키기 위해 노력하고 있습니다.

마이크로비아 HDI PCB
전자 제품이 더 얇고, 더 작고, 더 높은 성능의 설계로 계속 발전함에 따라 Microvia HDI PCB는 스마트 기기, 자동차 전자 장치, 5G 통신, 의료 장비와 같은 고급 애플리케이션을 위한 핵심 기판 기술이 되었습니다.{1}}. . Shenzhen STHL Technology Co., Ltd.(STHL)의 주력 제품 중 하나인 당사는 HDI
단면 리지드 PCB
전자제품 제조에서 단면 Rigid PCB는 가장 기본적이고 필수적인 PCB 유형입니다. 한쪽 면에만 전도성 구리층이 있고 모든 구성 요소와 트레이스가 동일한 표면에 집중되어 있습니다. 따라서 단일 레이어 Rigid PCB 또는 1 레이어 Rigid PCB라고도 합니다.. . 단순함에도 불구하고 이 구조는 비용 관리, 납품 효율성 및 생산 안정성 측면에서
다층 경질 PCB
다층 강성 PCB(다-층 강성 회로 기판)는 현대 고성능 전자 장치에 거의 없어서는 안 될 핵심 구성 요소입니다.-. . 이 제품은 절연 기판 사이에 전도성 동박 층을 교대로 쌓은 다음 제어된 라미네이션 공정을 사용하여 서로 단단히 결합하여 구조적으로 안정적이고-효율이 높은 어셈블리를 만드는 방식으로 만들어집니다. 단면- 또는 양면- 보드에 비해 다층
단일 레이어 유연한 PCB
전자 제품 제조에서 단일 레이어 유연한 PCB는 경량, 구부릴 수 있고 쉽게 배선할 수 있음과 동의어입니다. 유연한 절연 기판에 접착된 단일 전도성 구리 호일 층으로 구성되어 종이처럼 구부릴 수 있으며 제한된 공간 내에서 복잡한 회로 연결이 가능합니다. 공간, 무게, 모양 요구 사항이 엄격한 애플리케이션에 이상적입니다.
양면 유연한 PCB
연성 회로 분야에서 높은 배선 밀도, 경량 구조 및 유연성을 갖춘 양면 연성 PCB는 많은 고급 전자 제품의 핵심 상호 연결 솔루션이 되었습니다.- 이 제품은 유연한 기판의 상단과 하단 표면 모두에 전도성 구리 호일을 갖추고 있으며 금속화 관통 구멍을 통해 양면 상호 연결이 이루어집니다.-. . 결과적으로 이중 레이어 유연한 PCB, 2 레이어 유연한
커버레이 플렉스 PCB
연성 회로 기판의 설계 및 제조에서 커버레이 플렉스 PCB는 운동선수의 무릎 보호대와 매우 유사한 기능을 합니다. 항상 눈에 보이는 것은 아니지만 이것이 없으면 회로 수명, 납땜 접합 무결성 및 전반적인 외관이 손상될 수 있습니다.. . 기본적으로 폴리이미드(PI) 필름과 접착제로 구성된 보호층으로 FPC(Flexible Printed Circuit)
폴리이미드 유연한 PCB
높은 신뢰성과 -성능이 뛰어난 전자 애플리케이션에서 폴리이미드 유연한 PCB는 없어서는 안 될 핵심 부품입니다. 연성 회로 기판 산업의 기술 벤치마크로서 뛰어난-내열성, 기계적 인성 및 전기적 안정성으로 인해 항공우주, 의료 전자 제품, 자동차 전자 제품, 가전 제품과 같은 고급 부문에서 널리 사용됩니다.-
HDI 리지드 플렉스 PCB
고급 전자 제품 설계에서{0}}HDI Rigid Flex PCB는 공간 활용도, 신호 무결성 및 구조적 신뢰성의 균형을 맞추는 핵심 상호 연결 솔루션이 되었습니다. 이 제품은 단일 회로 내에 견고한-연성 PCB 구조와 고밀도 상호 연결(HDI) 기술을 통합하여 제한된 공간에서 고속으로 안정적인 신호 전송을 가능하게 하는 동시에 유연한 굽힘 및 견고한
PCB를 통해 매장됨
고급 전자 제품 제조에서 PCB를 통한 매립은 -고밀도 상호 연결(HDI) 설계를 달성하기 위한 핵심 기술이 되었습니다. PCB 내부 레이어 사이에 매립 비아(PCB에 매립 비아)를 배치하면 다층 보드 내에서 신호를 보이지 않게 라우팅할 수 있으므로 외부{3}} 레이어 공간이 필요하지 않고 라우팅 유연성과 신호 무결성이 크게 향상됩니다.. . 성능과 공간
울트라 HDI PCB
5G, AI 및 고급{1}}기기의 요구에 따라 Ultra HDI PCB는 '소형, 고성능'이라는 병목 현상을 극복하는 열쇠가 되었습니다. 기존의 고밀도 인터커넥트 PCB의 발전된 형태로 초-선과 마이크로{5}}접속 설계가 특징으로 5G 기지국, AI 가속기 카드, 폴더블 스마트폰 등 제품의 안정적인 작동을 지원합니다.
모든 레이어 HDI PCB
PCB 설계 세계에서 Any Layer HDI PCB는 고급 제품 레이아웃에 있어서 최고의 혁신으로 간주됩니다.{0}} 이는 특정 레이어 간의 상호 연결만 허용하는 기존 HDI의 한계를 깨고 모든 레이어 간의 직접 상호 연결을 가능하게 합니다. 이 접근 방식은 라우팅 밀도, 신호 무결성 및 구조적 유연성을 완전히 새로운 수준으로 향상시킵니다. 극도의
알루미늄 PCB
고전력-, 고전력-열-밀도 전자 응용 분야에서 알루미늄 PCB는 엔지니어가 선호하는 선택이 되었습니다. 이는 회로 플랫폼 역할뿐만 아니라 고속-열 전도 채널 역할도 하여 무거운 부하에서도 안정적이고 신뢰할 수 있는 장치 작동을 보장합니다.. . LED 조명, 전원 공급 장치 드라이버, 자동차 전자 장치 또는 산업용 제어 장치 등에서 전문적인 제조 공정과