중국 무층 PCB 제조업체 공장 공급업체

우리 회사는 전문 기술 서비스 팀이 있으며 사용자 정의 할 수 있습니다. 완전 턴키 조립, 위탁 PCB 조립, PCB 프로토타입 설계 고객을 위해. 우리는 연구 개발 및 혁신을 계속 수행하고 효과적인 정보 교환 메커니즘을 확립하며 제품을 지속적으로 개선하며 고객에게 신뢰할 수 있고 만족스러운 서비스를 제공 할 것입니다. 우리는 고급 장비 및 과학 관리로 고품질 제품을 생산하고 고품질로 고객의 호의를 얻습니다.무층 PCB 그리고 좋은 서비스. 모든 직원의 사회적 책임감에 뿌리를 둔 우리는 회사의 전반적인 개선에 전념하고 있으며, 끝없는 추구입니다. 수년에 걸쳐, 우리는 원자재 조달에서 생산, 운송 및 판매에 이르기까지 제품의 모든 측면을 엄격히 제어하고 있습니다. 우리 회사는 회사의 브랜드를보다 선도적 인 수준으로 홍보하기위한 기술 주요 전략을 준수합니다. 우리의 회사 문화는 책임, 소유권 및 책임을 중요하게 생각합니다. 우리 회사는 포용적이고 다양한 직장을 육성하기 위해 노력하고 있습니다. 우리는 사회적 책임에 대한 강한 헌신을 가지고 있으며 지역 사회에 환원합니다.

모든 레이어 HDI PCB
PCB 설계 세계에서 Any Layer HDI PCB는 고급 제품 레이아웃에 있어서 최고의 혁신으로 간주됩니다.{0}} 이는 특정 레이어 간의 상호 연결만 허용하는 기존 HDI의 한계를 깨고 모든 레이어 간의 직접 상호 연결을 가능하게 합니다. 이 접근 방식은 라우팅 밀도, 신호 무결성 및 구조적 유연성을 완전히 새로운 수준으로 향상시킵니다. 극도의
양면 리지드 PCB
전자 제조 분야에서 양면 Rigid PCB는 높은 비용 효율성, 구조적 안정성 및 폭넓은 적응성 덕분에 가전제품, 자동차 전자 제품, 산업 제어 등의 산업에서 오랫동안 핵심 위치를 차지해 왔습니다.{0}}. . 숙련된 PCB 제조업체로서 우리는 엔지니어가 제품을 선택할 때 성능과 비용뿐만 아니라 배송 신뢰성과 유지 관리 용이성에 중점을 두고 있다는 것을
높은 Tg FR4 PCB
높은 Tg FR4 PCB는 고온, 고전력,-고신뢰성 애플리케이션 분야의 많은 엔지니어와 조달 관리자가 선호하는 선택이 되었습니다. Tg는 유리 전이 온도를 나타냅니다. 이는 PCB 기판 재료가 유리 상태에서 고무 상태로 변하는 중요한 지점입니다. Tg 값이 높을수록 고온 환경에서 PCB의 치수 안정성, 기계적 강도 및 전기적 성능이 향상됩니다.-. .
단일 레이어 유연한 PCB
전자 제품 제조에서 단일 레이어 유연한 PCB는 경량, 구부릴 수 있고 쉽게 배선할 수 있음과 동의어입니다. 유연한 절연 기판에 접착된 단일 전도성 구리 호일 층으로 구성되어 종이처럼 구부릴 수 있으며 제한된 공간 내에서 복잡한 회로 연결이 가능합니다. 공간, 무게, 모양 요구 사항이 엄격한 애플리케이션에 이상적입니다.
양면 유연한 PCB
연성 회로 분야에서 높은 배선 밀도, 경량 구조 및 유연성을 갖춘 양면 연성 PCB는 많은 고급 전자 제품의 핵심 상호 연결 솔루션이 되었습니다.- 이 제품은 유연한 기판의 상단과 하단 표면 모두에 전도성 구리 호일을 갖추고 있으며 금속화 관통 구멍을 통해 양면 상호 연결이 이루어집니다.-. . 결과적으로 이중 레이어 유연한 PCB, 2 레이어 유연한
커버레이 플렉스 PCB
연성 회로 기판의 설계 및 제조에서 커버레이 플렉스 PCB는 운동선수의 무릎 보호대와 매우 유사한 기능을 합니다. 항상 눈에 보이는 것은 아니지만 이것이 없으면 회로 수명, 납땜 접합 무결성 및 전반적인 외관이 손상될 수 있습니다.. . 기본적으로 폴리이미드(PI) 필름과 접착제로 구성된 보호층으로 FPC(Flexible Printed Circuit)
폴리이미드 유연한 PCB
높은 신뢰성과 -성능이 뛰어난 전자 애플리케이션에서 폴리이미드 유연한 PCB는 없어서는 안 될 핵심 부품입니다. 연성 회로 기판 산업의 기술 벤치마크로서 뛰어난-내열성, 기계적 인성 및 전기적 안정성으로 인해 항공우주, 의료 전자 제품, 자동차 전자 제품, 가전 제품과 같은 고급 부문에서 널리 사용됩니다.-
HDI 리지드 플렉스 PCB
고급 전자 제품 설계에서{0}}HDI Rigid Flex PCB는 공간 활용도, 신호 무결성 및 구조적 신뢰성의 균형을 맞추는 핵심 상호 연결 솔루션이 되었습니다. 이 제품은 단일 회로 내에 견고한-연성 PCB 구조와 고밀도 상호 연결(HDI) 기술을 통합하여 제한된 공간에서 고속으로 안정적인 신호 전송을 가능하게 하는 동시에 유연한 굽힘 및 견고한
마이크로비아 HDI PCB
전자 제품이 더 얇고, 더 작고, 더 높은 성능의 설계로 계속 발전함에 따라 Microvia HDI PCB는 스마트 기기, 자동차 전자 장치, 5G 통신, 의료 장비와 같은 고급 애플리케이션을 위한 핵심 기판 기술이 되었습니다.{1}}. . Shenzhen STHL Technology Co., Ltd.(STHL)의 주력 제품 중 하나인 당사는 HDI
PCB를 통해 매장됨
고급 전자 제품 제조에서 PCB를 통한 매립은 -고밀도 상호 연결(HDI) 설계를 달성하기 위한 핵심 기술이 되었습니다. PCB 내부 레이어 사이에 매립 비아(PCB에 매립 비아)를 배치하면 다층 보드 내에서 신호를 보이지 않게 라우팅할 수 있으므로 외부{3}} 레이어 공간이 필요하지 않고 라우팅 유연성과 신호 무결성이 크게 향상됩니다.. . 성능과 공간
울트라 HDI PCB
5G, AI 및 고급{1}}기기의 요구에 따라 Ultra HDI PCB는 '소형, 고성능'이라는 병목 현상을 극복하는 열쇠가 되었습니다. 기존의 고밀도 인터커넥트 PCB의 발전된 형태로 초-선과 마이크로{5}}접속 설계가 특징으로 5G 기지국, AI 가속기 카드, 폴더블 스마트폰 등 제품의 안정적인 작동을 지원합니다.
알루미늄 PCB
고전력-, 고전력-열-밀도 전자 응용 분야에서 알루미늄 PCB는 엔지니어가 선호하는 선택이 되었습니다. 이는 회로 플랫폼 역할뿐만 아니라 고속-열 전도 채널 역할도 하여 무거운 부하에서도 안정적이고 신뢰할 수 있는 장치 작동을 보장합니다.. . LED 조명, 전원 공급 장치 드라이버, 자동차 전자 장치 또는 산업용 제어 장치 등에서 전문적인 제조 공정과