지속적인 혁신을 통해 우리는 제조 분야에서 개발 레이아웃을 완료했습니다. 소량 PCB 조립, 고Tg 보드, 4층 하이브리드 PCB . 우리는 과학적으로 시대의 특성을 파악하고 새로운 기술과 새로운 것을 통해 우리의 핵심 경쟁력을 향상시킴으로써flex coverlay 시장 경쟁에서 이길 수 있습니까? 우리는 새로운 기술, 새로운 재료 및 새로운 아이디어를 제품 설계에 통합합니다. 이 회사의 제품은 국내외로 수출되며 고객에게 널리 찬사를받습니다. 관리 및 애프터 서비스 측면에서, 우리는 고품질, 사람 중심이며, 인재 이점에 전적으로 플레이하고, 품질로 살아남고, 무결성으로 발전 할 것입니다. 우리 팀은 우수성, 혁신 및 고객 만족에 대한 공동 헌신으로 고도로 숙련되고 숙련 된 전문가들로 구성되어 있습니다. 우리는 다양한 자선 및 사회적 책임 프로그램을 통해 지역 사회에 환원하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리는 우리가하는 일에 열정을 가지고 있으며 고객을위한 우수성을 제공하고 가치를 창출하기 위해 노력하고 있습니다. 우리는 항상 우수한 고객 서비스와 지원을 제공하기 위해 노력합니다.
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커버레이 플렉스 PCB연성 회로 기판의 설계 및 제조에서 커버레이 플렉스 PCB는 운동선수의 무릎 보호대와 매우 유사한 기능을 합니다. 항상 눈에 보이는 것은 아니지만 이것이 없으면 회로 수명, 납땜 접합 무결성 및 전반적인 외관이 손상될 수 있습니다.. . 기본적으로 폴리이미드(PI) 필름과 접착제로 구성된 보호층으로 FPC(Flexible Printed Circuit)
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양면 리지드 PCB전자 제조 분야에서 양면 Rigid PCB는 높은 비용 효율성, 구조적 안정성 및 폭넓은 적응성 덕분에 가전제품, 자동차 전자 제품, 산업 제어 등의 산업에서 오랫동안 핵심 위치를 차지해 왔습니다.{0}}. . 숙련된 PCB 제조업체로서 우리는 엔지니어가 제품을 선택할 때 성능과 비용뿐만 아니라 배송 신뢰성과 유지 관리 용이성에 중점을 두고 있다는 것을
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높은 Tg FR4 PCB높은 Tg FR4 PCB는 고온, 고전력,-고신뢰성 애플리케이션 분야의 많은 엔지니어와 조달 관리자가 선호하는 선택이 되었습니다. Tg는 유리 전이 온도를 나타냅니다. 이는 PCB 기판 재료가 유리 상태에서 고무 상태로 변하는 중요한 지점입니다. Tg 값이 높을수록 고온 환경에서 PCB의 치수 안정성, 기계적 강도 및 전기적 성능이 향상됩니다.-. .
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단일 레이어 유연한 PCB전자 제품 제조에서 단일 레이어 유연한 PCB는 경량, 구부릴 수 있고 쉽게 배선할 수 있음과 동의어입니다. 유연한 절연 기판에 접착된 단일 전도성 구리 호일 층으로 구성되어 종이처럼 구부릴 수 있으며 제한된 공간 내에서 복잡한 회로 연결이 가능합니다. 공간, 무게, 모양 요구 사항이 엄격한 애플리케이션에 이상적입니다.
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양면 유연한 PCB연성 회로 분야에서 높은 배선 밀도, 경량 구조 및 유연성을 갖춘 양면 연성 PCB는 많은 고급 전자 제품의 핵심 상호 연결 솔루션이 되었습니다.- 이 제품은 유연한 기판의 상단과 하단 표면 모두에 전도성 구리 호일을 갖추고 있으며 금속화 관통 구멍을 통해 양면 상호 연결이 이루어집니다.-. . 결과적으로 이중 레이어 유연한 PCB, 2 레이어 유연한
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다층 유연한 PCB다층 유연성 PCB는 더 이상 전자 제조 산업에서 새로운 것이 아니지만 그 인기는 계속 높아지고 있습니다. 기존의 견고한 보드와 비교하여 이러한 보드는 제한된 공간 내에서 복잡한 라우팅을 수용하고 반복적인 굽힘을 견딜 수 있어 고밀도, 경량 전자 제품에 이상적입니다.- 초박형 가전제품이든 높은 신뢰성이 요구되는 산업 및 의료 기기이든 유연한 다층 기판은
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폴리이미드 유연한 PCB높은 신뢰성과 -성능이 뛰어난 전자 애플리케이션에서 폴리이미드 유연한 PCB는 없어서는 안 될 핵심 부품입니다. 연성 회로 기판 산업의 기술 벤치마크로서 뛰어난-내열성, 기계적 인성 및 전기적 안정성으로 인해 항공우주, 의료 전자 제품, 자동차 전자 제품, 가전 제품과 같은 고급 부문에서 널리 사용됩니다.-
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다층 리지드 플렉스 PCB경량 • 안정성 • 고밀도-밀도 상호 연결. 현대 전자 제품 제조 분야에서 Multilayer Rigid-Flex PCB는 작고 가벼우며 신뢰성이 높은 상호 연결을 달성하기 위한 초석 기술이 되었습니다. 유연한 회로가 포함된 견고한 다층 기판을 단일 통합 구조로 적층함으로써 견고한 기판의 기계적 안정성과 플렉스 회로의 굽힘성을 결합합니다. 이로 인해 다층
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마이크로비아 HDI PCB전자 제품이 더 얇고, 더 작고, 더 높은 성능의 설계로 계속 발전함에 따라 Microvia HDI PCB는 스마트 기기, 자동차 전자 장치, 5G 통신, 의료 장비와 같은 고급 애플리케이션을 위한 핵심 기판 기술이 되었습니다.{1}}. . Shenzhen STHL Technology Co., Ltd.(STHL)의 주력 제품 중 하나인 당사는 HDI
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PCB를 통해 매장됨고급 전자 제품 제조에서 PCB를 통한 매립은 -고밀도 상호 연결(HDI) 설계를 달성하기 위한 핵심 기술이 되었습니다. PCB 내부 레이어 사이에 매립 비아(PCB에 매립 비아)를 배치하면 다층 보드 내에서 신호를 보이지 않게 라우팅할 수 있으므로 외부{3}} 레이어 공간이 필요하지 않고 라우팅 유연성과 신호 무결성이 크게 향상됩니다.. . 성능과 공간
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모든 레이어 HDI PCBPCB 설계 세계에서 Any Layer HDI PCB는 고급 제품 레이아웃에 있어서 최고의 혁신으로 간주됩니다.{0}} 이는 특정 레이어 간의 상호 연결만 허용하는 기존 HDI의 한계를 깨고 모든 레이어 간의 직접 상호 연결을 가능하게 합니다. 이 접근 방식은 라우팅 밀도, 신호 무결성 및 구조적 유연성을 완전히 새로운 수준으로 향상시킵니다. 극도의
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알루미늄 PCB고전력-, 고전력-열-밀도 전자 응용 분야에서 알루미늄 PCB는 엔지니어가 선호하는 선택이 되었습니다. 이는 회로 플랫폼 역할뿐만 아니라 고속-열 전도 채널 역할도 하여 무거운 부하에서도 안정적이고 신뢰할 수 있는 장치 작동을 보장합니다.. . LED 조명, 전원 공급 장치 드라이버, 자동차 전자 장치 또는 산업용 제어 장치 등에서 전문적인 제조 공정과
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